汽车电子是继计算机﹑通信设备之后PCB的第三大应用领域，汽车逐渐从传统意义上的机械产品演化为机电一体化﹑智能化﹑信息化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已经十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统﹑信息系统﹑操纵系统﹑安全系统﹑车内环境系统等等都采用了电子技术。多种电子电气产品在共同工作的过程中，相互间不可避免地产生各种电磁干扰，这些干扰如果不采取相应的技术措施进行抑制，往往会造成产品或系统工作的不稳定。

    而印制电路板作为组成各种汽车电源产品电子、电气设备的基本部件，其电磁兼容性问题在产品设计中就显得尤为重要。汽车车灯PCB同其它PCB一样会受到电磁干扰，若PCB设计不当，会对电路产生较大的干扰，更有甚者会直接关系到产品的可使用性。

布局应做到：

（1）尽量减少关键信号和高速信号的延迟，以控制信号的反射。

（2）控制信号组延迟的一致性，否则采集到的数据可能错位。

（3）保持整块电路板上布线密度的大体平衡，以控制串扰，高速信号的布线密度应尽量小。对于特殊元器件，

要求：

（1）高频元器件之间的连线尽可能的短，这样能尽量减少相互间的电磁干扰。

（2）易受干扰的元器件不能相距太近。

（3）输入和输出元件应尽量分开。

（4）加大具有较高电位差的元器件之间的距离，以减小共模辐射。

（5）解耦电容应靠近芯片的电源引脚。

对于普通元器件，要求：

（1）按电路的流程放置各个功能电路单元的器件，使信号流通方向尽可能一致；

（2）围绕每个功能电路的核心元件进行布局，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接；

（3）高频工作的电路，应尽可能使元器件平行排列，便于布线。