诞生于上世纪90年代初，并于中期在全球得到快速发展的积层多层板（build-upmultplayerboard，简称BUM基板）是实现高密度布线的有效方式。积层多层板在欧美称为高密度互连基板（highdensityinterconnectionsubstrate，简称HDI基板）；在台湾称为“微细通孔基板”（简称微孔板），尽管称谓不同，但在超微细、多层立体布线、微细孔、层间互连等方面却是完全一致的。在实现节距微细化的同时，其面积、厚度、质量可大大降低，产品的质量、稳定性、可靠性则大大提高，而应用于智能音箱方向的HDI是如何实现封装的呢？

“封装”一词用于电子工程的历史并不长。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备一般称为“组装”或“装配”，当时还没有“封装”这一概念。自从三极管、IC等半导体元件的出现，改变了电子工程的历史。一方面，这些用于智能音响的半导体元件细小柔嫩；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便与智能音响设备外电路实现可靠地电气联接，并得到有效地机械支撑、绝缘、信号传输等方面的保护作用。“封装”的概念正是在此基础上出现的。封装（packaging，PKG）：主要是在后工程*中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。封装工程：是封装与实装工程及基板技术的总和。即将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于智能音箱的形式，统称为电子封装工程