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HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
PCB钻孔是PCB厂制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；
电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，线路板的布线也是越来越密，PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开，交流2mil/2mil线的生产管控及建议。
与传统电路板相比，单位面积具有更高布线密度的电路板被称为HDI PCB。HDI PCB具有更精细的空间和线条，次要过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大
任何一台电子仪器、仪表或电子产品，都是由各种元器件、电子模块、接插件、线缆连接组装而成的。焊接是电子安装工艺中的重要环节，虽然机械自动化的焊接设备、先进的焊接技术在电子产品的组装、焊接中起到了非常重要的作用，但在补焊、组装、调试、维修电子电路时，手工焊接技术是基本技能。
PCB厂通过对电路材料的研究测试，得到了大量的测试数据，包括了每个测试电路的：插入损耗，回波损耗，阻抗，群延迟和相位角（如图4所示）等。直通测量被用作确定金属化过孔对电路性能的影响的方法。同时也测量得到了电路的阻抗，但并不被认为阻抗是反映金属化过孔对射频性能影响的最佳指标。
事实上，在对这种HDI线路板材料及其微球填料进行的多项研究测试中，其中我们利用两种具有不同金属化过孔壁特征的材料，研究金属化过孔壁表面粗糙度变化对RF性能带来的各种影响对比。
印刷电路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为手机HDI 高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要!
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