电路板厂电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，线路板的布线也是越来越密，PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开，交流2mil/2mil线的生产管控及建议。

1.钻孔

  设计上通孔孔径8mil以下，孔间距密，再加上每块板50-120万左右盲孔，通孔的孔偏和堵孔，镭射孔的孔型都会影响到PCB的良率。钻孔机台需要按规定保养，使用合适的铝片和钻咀，在新材料生产时工程师要确认作业参数的合理性：叠板数、刀具参数等。钻孔机的吸尘量需达标，钻针有排屑空间也很关键。镭射的孔型与孔径、介厚、材料、镭射能量等影响非常大，需要设定最佳作业条件。

2.电镀

  电镀铜承载着电流的导通和信号传输各项功能，电镀工序必须要保证铜的可靠度，表铜的均镀能力和细腻的外观。2mil/2mil的线路，通孔孔径一般是6-8mil,盲孔孔径4mil,这就要求孔铜厚度达到规格且表铜薄，水平沉铜搭配VCP线电镀（或选择脉冲电镀）是客人的不错选择。

  使用水平沉铜工艺，智能制造及封闭式自动化管理，生产周期和品质都可以足够保证。 VCP线可做到电镀表铜极差R在5um,蚀刻工序不因电镀不均再发愁，12：1内厚径比板，TP值 85%以上使铜球的损耗最佳。对于不同产品需求，可设定通盲孔并镀，降低生产成本。 在电镀生产中，无颗粒的外观要求也对2mil/2mil线良率影响很大。

3.影像转移和蚀刻

  由于2mil/2mil线路细密，在影像转移过程需要有精良的对位精度和优良的解析能力，干膜附着力，蚀刻需有均匀蚀刻等要求。行业内均推荐LDI爆光，使用1mil的干膜，有些电路板厂客户已引进真空蚀刻机加二流体进行蚀刻。

对比表如下：