电池电路板厂PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。 

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。 

  一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩 。

  现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。 

（1）电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 

  一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

（2）V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量 

  基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。 

2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析 

  PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）；

  铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右； 

  而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6； 

  TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。