在设计、生产具有高耐热性要求的PCB时，选择所用的高耐热性基板材料应注意以下几方面：
  1.所选择的基板材料，首先要具有板的热膨胀系数小的特性，其次是要选择具有Tg高的基板材料。
  2.选择的基板材料者，应该明确：玻璃化温度（Tg）和热分解温度（TD）都是表征板的耐热性的性能项目。他们相互不能替代，Tg高不一定Td就高。另外，热分层时间与浸焊耐热性是两个不同的性能项目，尽管它们有一定的相互关联，但它们不能混为一谈。
  3.若板的X、Y方向的热膨胀系数大，它的外形尺寸在温度变化下也会变化大。因此，考察一种基板材料的热膨胀系数大小，也可从它的尺寸稳定性方面衡量。
  4.选择半固化片作为高耐热性多层板基板材料时，半固化片的树脂含量的大小对一种基板材料的Tg大小是有着影响的。树脂含量低，制造出基板的Tg相对高，板的热膨胀量相对小。
  5.在元器件组装焊接时，基板由于受到了热冲击而易发生基板的层间分离问题。因此不但要注意选择具有高耐热性的基板材料，而且同时还要注意基板材料吸水性的高低。这是因为：基板发生层间分离的其中一个因素，是在热冲击下出现饱和水蒸气压。低吸收率的基板材料有利于在热态下抑制更多水分的吸收，从而可克服在热冲击下发生的基板层间分离问题。
  6.从基板材料应用于PCB制造的角度出发，去评价某一种基板材料的耐热特性，不能只是看它“能耐多么高的温度”，而必须还要同时考核它的耐一定温度的时间、使用的环境、性能变化的范围。因此，“温度-时间-环境-性能范围”是全面评价某一种基板材料耐热性的四条并列的条件。
  7.PCB所使用的高耐热性基板材料由于应用目的的不同、应用环境条件的不同，所对应的技术性能要求也有所不同。因此在PCB设计者、制造者在选择高耐热性基板材料时，出于降低成本的需要，对于主要考核CCL耐热性的诸项性能指标（玻璃化温度、热分解温度、热分层时间、耐热老化性等），在要求上应有所侧重。