不同类型PCB的制造方法有所不同，同一种类类型的印制板也有不同的加工工艺方法。尽管制造的工艺方法很多，但可以归类于以下三种基本方法：
加成法：通过网印或曝光形成图形、钻孔、沉铜、转移层压等加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。
减成法：在覆铜箔基材上通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。
半加成法：加成法与减成法相结合，巧妙的利用两种方法加工特点在绝缘基材上形成导电图形。HDI线路板中的BUM板就是采用此种工艺方法。
目前应用最广泛、最成熟的生产技术就是减成法。当然随着科学技术的进步，一些新的工艺方法和技术也在不断的出现和发展，如积层式多层板、软硬结合多层板等的制造技术，不同于一般的减成法或加成法。
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