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[技术支持]盲埋孔设计的未来展望[ 01-28-2021 10:42 ]
HDI盲埋孔设计的未来展望回顾过去、着眼今天,我们发现盲埋孔的发展已经走过了一段非同寻常的历史,在各种各样的电子产品中的应用也已经推广普及,近的有我们手上所用的手提电话,远的则有医疗设备、工业控制设备,甚至飞机、导弹上所用HDI线路板等等,均己有大量的盲埋孔设计。
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[技术支持]线路板厂告诉你如何处理络合铜废水[ 01-21-2021 10:43 ]
为解决某线路板厂络合铜废水达标排放的问题,模拟该厂络合铜废水处理的工艺条件,采用硫酸亚铁和硫化钠相结合的化学沉淀法进行小试,通过正交实验确定最佳药剂投加量。
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[技术支持]盲埋孔线路板的“芯板”制作[ 01-18-2021 15:36 ]
目前,绝大多数的HDI线路板厂都是采用有“芯”板的方法制造的,也就是说,在常规的盲埋孔线路板(平面板、双面板和各种结构类型的多层板,
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[技术支持]HDI PCB是如何制造出来的呢?[ 01-15-2021 17:34 ]
我们打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板
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[技术支持]汽车车灯线路板布线过程[ 01-11-2021 15:50 ]
布线是整个汽车车灯线路板设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,
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