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层数：8层2阶
材料：EM-285
板厚：0.80MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋孔：0.20MM
表面处理：OSP特点：ANY-LAYER 设计
[See] -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_108.html
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型号：S10C31828
[See]
阶层：10层一阶
板材：EM-827（高TG）
板厚：1.2MM
尺寸：183.14MM*138.79MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小通孔：0.2MM
最小线宽：0.07MM
最小线距：0.07MM
表面处理：沉金
阻焊颜色：哑黑
特殊要求：IPC三级标准 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_87.html
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型号:GHM06C04029A0
[See]
阶层:6层二阶
板材:EM-825
板厚:1.49MM
尺寸:95MM*110MM
最小盲孔:0.1MM
最小通孔:0.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_84.html
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型号：GHM08E01134A0
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：165.2MM*49MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
表面处理：OSP
外形公差：+/-0.13MM
终端产品：数码相机 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_75.html
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型号：GHM08E01336C0
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：224.1MM*62.39MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
表面处理：OSP
外形公差：±0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_76.html
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型号：GHM08E01422A0
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：150.42MM*65.72MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
表面处理：OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_78.html
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型号：GHM08E01409B1
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：175.87MM*134.79MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
表面处理：OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_77.html
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型号：GHM08E02968A0
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：120.72MM*222.2MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.08MM
最小线距：0.1MM
表面处理：OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_79.html
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型号：GHM08E03089A0
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：167.04MM*64.75MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
表面处理：OSP
外形公差：+/-0.13MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_80.html
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型号：GHM08K01289A0
[See]
层数：8层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：225.65MM*117.94MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.1MM
最小线距：0.076MM
表面处理：OSP
外形公差：+/-0.13MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_81.html
- [技术支持]盲埋孔电路板如何突破高密度布线极限？[ 04-28-2025 11:15 ]
- 盲埋孔PCB是指在PCB中，采用盲孔和埋孔技术来连接不同层的电路，从而实现更高密度的布线和更紧凑的设计。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3142.html
- [技术支持]一家可靠的HDI厂，需要具备哪些基本条件呢？[ 03-31-2025 10:00 ]
- HDI即高密度互连板(HIGH DENSITY INTERCONNECTION，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15MM的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3126.html
- [技术支持]HDI线路板：高密度互连技术的核心[ 03-14-2025 10:24 ]
- HDI板，HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的缩写，即高密度互连板，是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3111.html
- [技术支持]HDI板：电子设备小型化、高性能化的关键[ 02-08-2025 10:58 ]
- HDI PCB （HIGH - DENSITY INTERCONNECT PRINTED CIRCUIT BOARD）。它通过微盲孔、埋孔技术及细小线路和过孔设计，实现更高的互连密度。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3084.html
- [技术支持]HDI 技术：5G 时代的电路板 “新宠”[ 02-05-2025 14:56 ]
- HDI的主要特征是高密度性。HDI由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密度相对于通孔板更高，原理在于：
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3081.html
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