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[技术支持]盲埋孔线路板、盲埋孔板及一阶、二阶板的区别[ 09-11-2024 09:27 ]
印制板通孔板、盲埋孔板及一阶、二阶板主要在结构设计和电气性能方面有所不同,这些差异直接影响了它们在电子产品中的应用和可靠性。
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[技术支持]电路板厂之PCB制作工艺过程展示!(动图讲解)[ 08-14-2023 08:58 ]
电路板厂了解到,PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移和外层PCB蚀刻等步骤。
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[行业资讯]电路板厂PCB的抑制电磁干扰设计[ 11-28-2022 10:44 ]
印制板的设计是制作电子产品的重要一环,随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,电路板厂PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。如果设计不合理会产生电磁干扰,使电路性能受到影响,甚至无法正常工作。
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[技术支持]盲埋孔电路板的工艺是怎么样的?[ 10-13-2021 15:51 ]
盲孔,就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接,由于无法看到对面,因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率,盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔
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[技术支持]一次概括HDI板的种种![ 06-05-2021 11:27 ]
着手持式、便携式电子产品及其线路板的尺寸不断缩小,设计师们正面临解决传统印制板与高密度互连(HDI)之间差异的问题。HDI之所以不断进步,主因是半导体封装技术的带动,但这些差异在互连密度上可能会大于一个数量级。
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