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- 智能音响线路板厂两招教你判断高可靠性PCB11-08 09:23
- 智能音响线路板厂讲PCB是电子产品的心脏,其质量和可靠性都与电子产品的质量和可靠性直接相关,因此高可靠性PCB就成为了许多电子产品的基本要求。
- HDI板厂讲PCB板加工要求,你知道几个?10-28 09:39
- HDI板厂讲在PCB板加工中,高精度是至关重要的要求。
- 手机摄像头线路板厂之苹果iPhone 15发热严重,解决办法波及电路板技术10-26 08:54
- 手机摄像头线路板厂了解到,苹果iPhone 15系列新机刚发售没几天,不少用户反馈手机在使用时,背面或侧面摸起来很烫,在充电时发热可能会更加突出。
- HDI线路板厂讲什么是高频pcb板?10-25 08:54
- 高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB
- 盲埋孔线路板厂讲盲埋孔基本知识讲解10-20 09:35
- 盲埋孔线路板厂讲盲孔的英文是Blind Via,盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
- PCB厂讲PCB 常见表面处理优缺点及适用场合10-19 09:41
- 不同的PCB表面处理工艺对最终的报价会产生很大影响,那么我们就来了解下各表面处理的优缺点及其适用场所,以便选择最合理的表面处理方式,实现高性价比。
- HDI线路板上的黑色的物体是什么?10-18 09:38
- 细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?
- 盲埋孔电路板厂讲PCB制造中,通孔、盲孔和埋孔的区别10-14 08:56
- 盲埋孔电路板厂讲在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中,通孔、盲孔和埋孔是常用的孔类型。
- HDI板-PCB板常用叠层结构09-27 09:08
- 随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。
- 智能音响线路板厂讲PCB材料选择与性能比较09-26 09:05
- 智能音响线路板厂讲,PCB板被广泛应用于电子行业,作为电子设备的重要组成部分之一,负责连接各种电子元件。
- 简单了解HDI线路板是什么?09-23 09:24
- 生活在移动互联网时代,手机通讯,电脑电子对人们的影响是非常大的,这也是HDI线路板应用较大的领域,特别是进入5G,在PCB打样中对HDI线路板提出更高的需求。
- 盲埋孔线路板厂讲HDI盲埋孔PCB是怎么制作的?09-19 09:21
- 盲孔相对于通孔而言,通孔指的是的每一层都钻通的孔。但是盲孔却是非钻通孔。盲孔细分盲孔和埋孔俩种,埋孔外层是看不见的。制作流程上盲孔是在压合前进行钻孔,但是通孔是在压合后再进行钻孔。
- PCB厂讲导致HDI普及的因素09-18 09:24
- PCB厂讲,高密度互连器(缩写为HDI)是一种新时代的PCB,其布线密度高于标准PCB。
- 线路板厂讲PCB散热孔有多大?08-29 08:48
- 线路板厂讲在设计PCB时,在很多情况下我们需要为某些组件(例如线性稳压器)散热。
- HDI板厂讲多层PCB内部长啥样?08-24 02:40
- HDI板厂了解到,高密度互联板(HDI)的核心在过孔
- HDI厂讲HDI板制作难点有哪些?08-18 08:53
- HDI厂将从四个方面详细阐述HDI PCB板制作的难点,包括设计、材料、工艺和测试。HDI PCB板制作是一项复杂的工作,需要高度的专业知识和技能,本文旨在帮助读者更好地了解HDI PCB板制作的难点和解决方法。
- 电路板厂之PCB制作工艺过程展示!(动图讲解)08-14 08:58
- 电路板厂了解到,PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移和外层PCB蚀刻等步骤。
- 智能音响HDI厂之HDI板的制作难度在哪里?08-11 08:52
- 智能音响HDI厂了解到,近年来,HDI板的市场份额越来越大,投产HDI的工厂也越来越多,但不是每个工厂都能做出优质的HDI板。那么和普通的PCB相比,HDI板的难度在哪里呢?
- 原来HDI盲埋孔电路板是这么制作的08-10 09:12
- 盲孔相对于通孔而言,通孔指的是的每一层都钻通的孔。但是盲孔却是非钻通孔。盲孔细分盲孔和埋孔俩种,埋孔外层是看不见的。制作流程上盲孔是在压合前进行钻孔,但是通孔是在压合后再进行钻孔。
- HDI板的盲孔设计,你注意到这个细节了吗08-07 09:05
- HDI板(High Density Interconnection)高度互连PCB的英文缩写,是在传统多层线路板制造技术基础上,通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现,辅以激光钻孔,水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。