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HDI PCB提醒:陶瓷电容掀“铜箔式”涨价潮 量价齐升贯穿全年

文章来源:证券市场周刊作者:邓灵芝 查看手机网址
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人气:5650发布日期:2017-07-11 04:18【

HDI PCB有看到台湾媒体一篇报道说,7月1日起,全球第三大mlcc(多层片式陶瓷电容器)生产商国巨产品出厂价正式上调,涨幅在15%-30%,创出2000年以来最大单次涨幅。今年4月,国巨曾上调部分缺货型号出厂价8%-10%。


由于三季度为行业传统旺季,叠加苹果备货效应,国巨、华新科等mlcc生产商产能全开,但交货期仍由数周延长至6个月,供货缺口预计贯穿全年。受行业高景气刺激,上述公司股价年初至今涨幅均超过50%。

业内认为,mlcc行业涨价逻辑与铜箔类似。由于新能源汽车、智能驾驶带动车用mlcc市场爆发式增长(mlcc单车用量超过5000颗,是手机的10倍),日、韩等第一梯队企业凭借产能、技术优势专注抢占高端车用市场,永久性退出一般型mlcc市场。二、三梯队的中国台湾及大陆生产企业则由于行业经历近10年的低迷而产能收缩明显,供需矛盾短中期难以消除,行业正进入近十年来景气大周期。被动元件重演涨价逻辑,公司作为国内龙头,业绩弹性突出:2016年chip-r及mlcc主流尺寸更迭,部分大厂转向车规市场,台湾巨头先后减资,行业成熟度提高,供需格局改善,因此chip-r、mlcc价格理性回升,涨价行情于近期愈演愈烈。

chip-r及mlcc再掀涨价潮,下半年募投项目达产增强公司业绩弹性:2016年是小型化趋势进展明显的一年,而主流尺寸更迭会引起老旧产能淘汰。与此同时,台资大厂自2013年出现的大范围现金减资行为标志着行业竞争趋于理性,企业战略由注重扩张转向追求赢利增长、为股东提供回报。随着汽车电子市场兴起,3c备货旺季来临,tdk淡出低附加值mlcc催化了被动元件涨价潮,供需显著改善。2016年公司mlcc、chip-r、叠层电感销量同比增长22.1%、41.4%、57%,净利润同比增长426.27%、79.54%、36.35%,远超销量增速,下半年4个募投项目达产将增强主业业绩弹性。

丰富产品结构、互通客户资源方面协同效应显著。由于3c产品单机fpc用量在功能多元化的过程中增加,市场持续扩容,预计2016-2021年FPC、HDI PCB、多层板年复合增长率均超过2%,FPC增速最快。

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