盲埋孔电路板雷射加工小孔的做法

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：8092发布日期：2016-07-14 09:48【大中小】

因为盲埋孔电路板雷射的加工会搭配不同的板面状态进行制作，因此加工方式大分为直接铜面加工、开铜窗加工、加大铜窗加工、直接树脂加工四类。其加工方式示意图，如图5.11所示。

在日本方面因为对于直接镀铜有较长久的使用经验，因此较习惯于使用无铜皮的加工方式，也有不少厂商使用树脂直接涂布的加工方式，至于其他的加工方式则会因为各种不同的考量而改变。

以加大铜窗的加工方式为例：它就是希望能够由雷射加工直接决定孔的尺寸及位置。同时因为没有铜皮的拘束，因此孔型可以较为倾斜有利于电镀。在此同时它又不必面对全面镀铜的问题，铜皮的拉力不必依赖全面镀铜制程，因此有不少的厂商使用。这也是目前超细线路类产品直接制作线路所使用的制作方式，是目前高密度盲埋孔电路板重要的制作方法。

至于对铜面直接加工的方式，因为雷射技术的不断进步以及铜面吸收层处理技术的推出，因此可行性已经大大的提高。但是由于目前对于孔边的一些残留铜渣的处理仍有小问题，因此似乎大量使用者并不多见。图5.12所示，为此种方式加工的范例。

部分的超薄铜皮厂商经过实验后，声称如果用载体铜皮的方式来制作，残渣可以在加工后撕去载体排除，这方面有待实际生产来验证。

对于开铜窗加工的方式，因为是利用铜窗开放的范围来限制加工区域，因此在雷射机械的光束尺寸稳定度方面要求较宽，这是他的好处。但是这样的加工方式坏处是，因为光束较宽且内部材料在分解时的排出通道受铜皮所限，因此加工出来的孔较容易产生内部扩大的葫芦孔现象。也因为如此，在加工机械方面就提供了多次加工、循环加工等模式，借以降低爆孔的问题。图5.13所示，为此种加工方式的范例。