电路板厂之晶圆代工格局突变!
芯片重要性不断提升,让晶圆代工行业备受关注,尤其是全球前十大晶圆代工厂商的排名,更是能够反映出当前芯片形势的变化。近日,今年第一季度数据正式公布。
电路板厂了解到,十大晶圆代工厂一季度整体营收跌幅达到18.6%,所有厂商营收均出现下滑,但跌幅却有高有低。可见,芯片限制加剧了晶圆代工格局生变,这充分反映了三种趋势!
1、限制反噬后果出现。
近年来,芯片制造行业已经转移到亚洲, 以中国台湾和韩国为中心,涌现出不少晶圆代工巨头。受芯片形势下行影响,业绩纷纷出现下滑。同时,美方芯片限制加剧了这个趋势,限制他们给中企代工高端芯片,限制他们的客户向中企出货高端芯片,就比如不能给华为代工,英伟达高端芯片限制出货。
这些导致晶圆代工厂的产能利用率不断下滑,连全球晶圆代工第一台积电也不例外。
HDI线路板厂了解到,从一季度全球前十大晶圆代工厂商营收排名就能看出,台系和韩企的晶圆厂下滑的幅度非常厉害。其中,台积电下滑16.2%,联电下滑17.6%,力积电下滑18.7%。韩国厂商下滑更厉害,尤其是三星下滑最多,达到了36.1%,市场份额跌至12.4%。
2、美方本土制造提升。
这次榜单排名变化最大的就是美企格芯了,虽然格芯也下滑了12.4%,但相对台系和韩国厂商却不太多,关键是市场份额还出现一定提升。格芯市场份额从去年第四季度的6.2%,升到了6.6%,结果就超过了联电,成了全球晶圆代工行业第三名。而联电市场份额从6.3%提到6.4%,但也只能排在第四名。
美方为了提升本土芯片制造能力,不仅用补贴吸引台积电、三星等晶圆制造大厂来美投资建厂,还重点扶持本土晶圆制造企业,尤其是在补贴上倾向,鼓动企业支持。格芯不仅获得了高通追加的42亿美元芯片订单,还有来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单的支持。近日,美国军火制造商洛克希德马丁也和格芯达成合作。
除了格芯,美方还大力支持英特尔晶圆代工业务发展,台积电、三星等终究是外人。
3、大陆厂商逆势前行。
全球前十大晶圆代工厂商虽然业绩都在下滑,但唯独中芯国际和华虹集团两家中企下滑幅度在10%以下,尤其是华虹集团仅下滑了4.2%。华虹集团的市场份额也从2.6%提升到3%,中芯国际份额从4.7%提升到了5.3%。
由此可以看出,美方的芯片限制并没有阻挡了我们芯片的进步,因为我们有全球最大的半导体市场,自然芯片的需求也非常大,这就是国内晶圆厂商逆势扩建的底气。
因此,在全球各大晶圆厂扩产全面放缓时,中芯国际、华虹集团等国内晶圆厂还在不断建厂扩产。虽然是成熟制程,但这类芯片依然是市场的主流,需求还不断增长。
PCB厂了解到,随着国内芯片产能的不断提升,我们的芯片进口也在不断减少。据海关数据统计,今年前5个月共计减少进口455亿颗芯片。而这个压力就直接传到了国外芯片厂商。这也是为什么,虽然美方加码芯片限制,英伟达、英特尔等都推出中国特供版芯片。
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