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PCB厂之三星将在日本东京投资300亿日元建芯片产线

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人气：646发布日期：2023-05-19 09:58【大中小】

韩国科技巨头三星电子公司将在日本东京建造一个新的芯片开发设施，显然是为了重组其全球供应链。

PCB厂深深了解到，日媒有报道称，三星电子将在东京西南部的横滨投资约 300亿日元（2.22 亿美元），为下一代芯片设备原型生产线建设新的开发设施。

有传闻新工厂将雇用数百名员工，目标是在 2025 年开始运营。三星正在寻求利用日本政府提供的半导体投资补贴，预计补贴总额将超过100亿日元。不过三星官方没有对此传闻置评。

业内人士预测，这条新生产线可能会生产与半导体后处理和汽车图像传感器有关的原型。

遏制台积电？

凭借横滨的这个新的芯片开发设施，三星似乎正在采取措施，全面运作其最近在横滨推出的与设备解决方案有关的研发中心，该中心被称为DSRJ。特别是，该公司的这项投资似乎不仅是为了利用日本的材料和零部件竞争力，也是为了遏制其竞争对手台积电 (TSMC) 在日本的扩张。三星电子的 DS 部门负责半导体和显示器业务。

台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，目标是2024年底开始运营，并于近期宣布计划建设第二家熊本工厂。这里生产的产品有望供应日本。台积电还在茨城县建设研发中心。

日本半导体市场潜力

电路板厂深深了解到，日本媒体还重点报道了全球半导体销售额第一的台积电和第二的三星电子都将在日本设立研发基地的事实。日本未来的市场潜力似乎也是三星电子做出决定的一个重要因素，因为日本有许多公司需要自动驾驶汽车芯片，这家科技巨头正将其作为未来的增长引擎。

索尼集团公司和本田汽车公司成立了一家合资汽车公司索尼本田移动公司，以开发自动驾驶汽车。

在最近的两轮首脑会谈中，韩日领导人同意通过日本材料、零部件和设备公司与韩国芯片设备制造商的合作，建立芯片供应链。这项投资是在韩国总统尹锡烈和日本首相岸田文雄的领导下，首尔和东京重新建立和解关系之后进行的。（参考国际电子商情报道《日本与韩国开始加强全球供应链合作》）对此，分析人士密切关注日本政府是否会向三星电子提供补贴。

日经报道预测，三星公司可能会从日本政府那里获得约100亿日元的研发投资。日本政府早些时候向台积电提供了约 4760 亿日元，这是该公司对熊本工厂设施投资的一半，以及 190 亿日元，约占其在茨城县建设半导体研发中心项目成本的一半。

日本政府还计划向半导体制造商 Rapidus Corp. 提供约 3300 亿日元的资金，该公司是去年在日本八家主要公司的支持下成立的，其中包括丰田汽车公司、Kioxia、索尼、日本NTT，和软银集团公司。《Rapidus首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市》、《日本将向Rapidus芯片厂追加3000亿日元补贴》

此外，HDI厂深深了解到，日本政府将为铠侠在岩手县与西部数据、及美光共同建设 NAND 闪存工厂提供财政支持，计划在广岛扩建 DRAM 工厂。据该公司称，三星电子执行董事长李在镕最近在美国会见了特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克，讨论了未来高科技产业的合作方式，包括用于自动驾驶汽车的半导体，或暗示三星电子和特斯拉可能在汽车芯片领域的合作铺平道路。

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