盲埋孔电路板之三星智能手机主基板市场将再次重组！

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1789发布日期：2022-11-25 09:24【大中小】

据盲埋孔电路板小编了解，三星电子智能手机事业部将于明年年初推出的Galaxy S23系列的HDI供应链中，日本IBIDEN排除在外。IBIDEN此前已经供应了三星Galaxy S系列等旗舰智能手机的HDI，预计明年Galaxy S23系列开始将不再供应。

这些变化似乎由于IBIDEN计划出售曾经生产HDI的中国北京工厂所致。据悉，收购IBIDEN北京工厂的这家企业计划不再在这里生产HDI。这也是三星电子从Galaxy S23系列开始，HDI供应链中排除IBIDEN的原因。

据悉，三星电子将把IBIDEN负责的大部分HDI订单交给另一家日本PCB厂商MEIKO。MEIKO此前向三星电子供货的旗舰智能手机用HDI订单量较少，预计随着IBIDEN从供应链中排除，供应量将会增加。

随着MEIKO供应量的增加，预计韩国PCB公司Korea Circuit（韩国电路）和DAP的Galaxy S23用HDI供应量将仅出现小幅上升。三星Galaxy S系列上市第一年的出货量预期也从过去的3500万台左右减少到最近的3000万台。

据报道，三星电子智能手机盲埋孔电路板市场在2019年曾进行过一次重组。从2019年三星电机开始，DAEDUCK（大德电子）、ISU Exaboard（ISU Petasys子公司）依次退出HDI业务，韩国的Korea Circuit和DAP比重增大。

同时，曾向LG电子供应功能机和智能手机用盲埋孔电路板的LG Innotek也在2019年退出了HDI业务。随着三星电机、LG Innotek、DAEDUCK等引领韩国HDI市场的“Big3”厂商全部退出该业务，韩国主要生产HDI的PCB企业只剩下Korea Circuit和DAP两家。

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