电路板厂:PCB的技术发展趋势
据电路板厂了解，2020年，全球前100家电子企业生产的产品价值超过2.4万亿美元。这一点很重要，原因如下：
· 排名前100位的企业推动了技术在其他方面的发展；(深联电路板厂CPCA内资排名13名)
· 大多数公司总部都位于美国；
· 大多数PCB在其他地方制造。
据电路板厂了解，今天，北美不再开发与高端PCB制造相关的最先进技术。当领先的OEM决定关闭其PCB工厂，转而从外部购买时，大部分研发能力也随之消失。例如，HDI是在美国发明的，它是一项很好的支撑技术，可实现更快的信号速度、更小的外形和更低的成本。然而，HDI的大部分生产以及HDI所依赖的互连(IC)载板都来自亚洲。这是主要问题，因为技术中心与生产相随，包括专用设备、材料、化学，当然还有PCB组装。现在众所周知的计算机芯片短缺使这种情况更加复杂。
将元件嵌入IC载板是北美在20世纪五六十年代发明的，当时属于实验室技术。如今，已发展成为一项价值数十亿美元的技术。但重点不是价值，而是技术。HDI和嵌入式元件是支撑技术，它们是下一代硬件的重要组成部分。北美已经失去生产此类产品的能力。
据电路板厂了解，更糟糕的是，许多采购经理希望将PCB商品化，明确目标是压低价格。由于《美国国际武器贸易条例(ITAR)》和美国国防部要求，一些受保护的细分市场，例如航空航天和国防、物联网和高性能计算，必须通过可信赖的供应商网络在美国和北美制造。
机会并没有到此为止。包括人工智能(AI)、可穿戴设备、增材制造和“未来工厂”在内的不断发展和支撑技术的发展趋势，为北美PCB公司拓展业务提供了充足的手段。然而，需要这些公司加强技术能力竞争优势。
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