电池电路板厂:车用芯片缺货,恐延续到2023年
据电池电路板厂小编了解,全球车用芯片市场供给持续紧张,国际IDM大厂全力冲刺车用电子32位元微控制器(MCU)及车用电源管理IC产能,不过,仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期,这波全球车用芯片供给紧张效应,将至少延续到2023年底,在产能排挤效应下,造成消费性电子32位元MCU、电源管理IC、功率半导体等供给短缺。
据电池电路板厂了解,2月份,全球芯片从下单到送交的前置时间,又增加3天达到26周,代表芯片交期已达半年以上,突显全球半导体持续短缺问题,又以汽车产业的芯片短缺问题最严重。其中,2月份MCU的等待交期长达36周,电源管理IC等待交期再延长10天,汽车产业已因芯片短缺被迫持续减产。
据电池电路板厂了解,由于车用芯片大缺货,全球车厂近期再度宣布下修生产量。日本汽车龙头丰田(Toyota)宣布下修第二季全球产量计划,减幅逾一成,其中4月份全球产量预估约75万台,将较原先生产计划减少15万台,而丰田汽车第二季合计全球产出约240万台,与先前计划的280万台相比,明显减少了40万台。
为了扩大车用芯片供货量,包括台积电、联电等晶圆代工厂已增加车用芯片产能,至于包括瑞萨、英飞凌、意法半导体等国际IDM大厂,自有产能几乎都已调拨生产车用芯片,而这也造成IDM厂对于个人电脑、智慧型手机、消费性电子等相关芯片的供货量大幅减少。
业者分析,国际IDM厂将产能用于生产缺货最严重的车用MCU及车用电源管理IC,直接造成用于3C产品的消费性32位元MCU及电源管理IC供给量明显下降,也造成包括个人电脑或网通装置出现长短料问题,至今出货量仍低于预期且无法满足市场实际需求。
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