智能音响线路板之手机出货量持续提升,联发科4G芯片将调涨5-10%
据智能音响线路板厂了解,虽然新兴市场疫情升温,但4G芯片的需求依然强劲,联发科4G芯片有望进一步调涨5-10%,第4季毛利率持续看升,加上天玑700即将问市、新荣耀可能被纳入美国实体清单,更有助联发科长线在大陆芯片的市占表现。
摩根士丹利表示,新兴市场疫情升温,令投资人担忧手机需求下滑,但观察市场数据和供应链消息,4G需求依旧强劲,配合晶圆代工价格再度上调,联发科4G单晶片有望再调涨5-10%。现4G单晶片贡献联发科营收的比重达26%,将支持联发科毛利率在第3季旺季走强后,第4季持续提升。
中国当地统计,7月手机出货较6月成长一成,年增幅度高达三成,前七月成长率则达到17%,摩根士丹利先前在当地需求减弱时,预测数据在不久回升,趋势一如预期发展。该券商推估,今年中国手机出货将成长7%,看好预测顺利达标,最大动力是低价版的5G手机频推,吸引消费者买单。
据智能音响线路板厂了解,联发科抢攻大陆市场,即将推出定价30美元的天玑700芯片,手机品牌厂的回响可望不错。
从市场竞争来看,摩根士丹利说,新荣耀力于摆脱华为色彩后,5G高阶芯片全由高通供货,虽然新荣耀并未明示会不会持续降低美企合作,但以中国半导体积极提升自制率,未来可望采用联发科的天玑2000。
据智能音响线路板厂了解,更重要的是,白宫对新荣耀的关注度也提高,愈来愈多声音呼吁纳入实体清单,摩根士丹利认为,这将再度带动OPPO、VIVO和小米扩大对联发科的下单力道,藉此瓜分新荣耀份额,为联发科营运更上层楼利多,少数要留意的风险是联发科客户集中风险可能增加。
摩根士丹利强调,联发科芯片具高度竞争力,目前尚未到5G发展高峰,营运表现还大有可为。近期联发科的股价连跌,已来到有吸引力的价位,高成长性可望带动联发科在盘势好转时率先弹。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
-
-
型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金
服务智能机器人线路板
-
-
型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm
家庭智能机器人线路板
-
-
型号:M04C33188
层数:4层
板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
智能Wifi线路板
-
-
型号:TM04C02677
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*76mm/8
最小孔径:0.20mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金2u"-10u"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
智能家居温控器线路板
-
-
型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构
智能手环线路板
同类文章排行
- IC载板发展历程,类载板有望取代HDI引领新一轮变革
- PCB之华为P30系列供应商名单全曝光!
- 电池电路板厂之从1G到5G手机进化史,鬼知道手机经历了什么?
- 电池电路板厂之手机电池的那些“误会”
- 导入采用IC基板的类基板手机HDI技术
- 【电路精选】线路板厂为你解析汽车防盗系统中的模块电路设计
- 电路板厂为您解析PCB拼板设计
- 2014中国线路板厂排名,你知道几家?
- 新能源汽车特有核心单元,带动电池线路板厂新增长
- 2015年CPCA中国PCB行业排行榜正式出炉!深联电路内资排名第10!综合排名第28!
最新资讯文章
- 手机摄像头线路板的未来发展方向在哪?
- 线路板厂:智能制造的未来之路
- PCB厂分享:我国新型PCB产业分析
- 探秘电路板厂:电子世界的基石缔造者
- 电池电路板厂:新能源时代的精密枢纽
- 智能音响线路板应用前景大盘点
- 线路板厂:电子产业背后的关键力量
- HDI 厂:电子微观世界的精密筑造者
- PCB厂为你讲解中国大陆印制电路板市场概况
- 如何考察一家线路板厂的技术能力?
共-条评论【我要评论】