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智能音箱HDI:未来智能音箱PCB的重点产品

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人气：2580发布日期：2021-01-29 08:45【大中小】

智能音箱HDI市场趋势分析:

①由于消费升级，智能音箱HDI应用范围越来越广

随着消费电子产品轻薄化、-体化、多功能化的发展趋势，其对智能音箱PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，智能音箱HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为智能音箱PCB的主流。

在消费升级的驱动下， HDI新兴消费品催生更多的HDI 应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、 MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动智能音箱HDI的发展。

②基于功能升级，智能音箱HDI 逐渐取代多层板

除了智能音箱产品使用HDI以外,原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI，特征尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被称为任意阶或任意层HDI主板，也有称作ELIC（EveryLayerInterconnect）HDI。