HDI发展趋势简介

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人气：3840发布日期：2020-11-23 02:52【大中小】

大多电子产品都需要用到hdi，而近年来电子产品发展迅速，手机、电脑、游戏设备，以及最近火热的AR、VR、3D等智能设备，都发展迅猛，必将带动HDI行业的发展。PCB板厂行业的发展趋势有哪些呢，我们主要从以下几点来简单介绍：

1.产值

2012年全球PCB产值达到543.10亿美元，至2017年，全球PCB将保持3.9%的增长。2017年整体规模，将有望达到656.54亿美元。随着新型医疗电子设备兴起和助推，物联网、智慧家庭、智慧城市带动，将提高电子信息产业大幅增长，预测到2020年中期，PCB将有超3000亿美元。

2.区域变化

在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局，尤其是中国和东南亚地区增长最快。

2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元，占全球PCB总产值的39.84%。2008年至2012年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%，高于全球增长水平。2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的44.13%。

3.产业结构

随着电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。

高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB产品开始占据PCB市场的主导地位。预计到2018年，以高层板、HDI板、IC载板和挠性板为代表的高技术含量板占比将达到65.58%，成为市场主流。

此外，电子产品存在小型化、集成化的发展趋势，电子产品的小型化对PCB的高密设计提出更高要求，封装尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔设计都是新的设计趋势。

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