HDI板技术的发展趋势！
PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元，称为全球PCB第一生产大国。
就当前PCB技术发展趋势：
一、沿着高密度互连技术（HDI板）道路发展下去
由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
二、组件埋嵌技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件（称有源组件）、电子组件（称无源组件）或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
三、PCB中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
四、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层（光波导层）。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
五、制造工艺要更新、先进设备要引入
1.制造工艺
HDI板制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨电路板工艺。
2.先进设备
生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
均匀一致镀覆设备。
生产组件埋嵌（无源有源组件）制造和安装设备以及设施。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
触摸屏HDI
-
-
层数：8层2阶
材料：EM-285
板厚：0.80mm
最小盲孔：0.10mm
最小埋孔：0.20mm
表面处理：OSP特点：Any-layer 设计
服务智能机器人线路板
-
-
型号：M04C16614
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*114mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.094mm
最小线距：0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理：沉金
服务智能机器人线路板
-
-
型号：M04C23782
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*118mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.112mm
最小线距：0.102mm
表面处理：沉金
最小BGA：0.6mm
过孔距PAD：0.1mm
家庭智能机器人线路板
-
-
型号：M04C33188
层数：4层
板厚：1.2+/-0.12mm
尺寸：121.96mm*132.05mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.116mm
最小线距：0.168mm
表面处理：沉金
最小绿油桥：0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
智能Wifi线路板
-
-
型号：TM04C02677
层数：4层
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*76mm/8
最小孔径：0.20mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金2u"-10u"
油墨颜色：哑光黑油
特殊难点：阻抗+半孔，阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
-
-
层数：6层
材料：FR4
板厚：1.6mm
尺寸：121.6mm*157.4mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：无铅喷锡
智能家居温控器线路板
-
-
型号：M02C22186
层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.4mm
最小线宽：0.305mm
最小线距：0.406mm
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构
智能手环线路板
-
-
型号：GHS04K03805B
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：149.5mm*81.2mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
同类文章排行
- IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革
- PCB之华为P30系列供应商名单全曝光！
- 电池电路板厂之从1G到5G手机进化史，鬼知道手机经历了什么？
- 电池电路板厂之手机电池的那些“误会”
- 导入采用IC基板的类基板手机HDI技术
- 【电路精选】线路板厂为你解析汽车防盗系统中的模块电路设计
- 2014中国线路板厂排名，你知道几家？
- 新能源汽车特有核心单元，带动电池线路板厂新增长
- 2015年CPCA中国PCB行业排行榜正式出炉！深联电路内资排名第10！综合排名第28！
- 2016年日本国内盲埋孔电路板等PCB用基板材料生产情况
最新资讯文章
- 手机摄像头线路板：技术革新与未来展望
- 智能音响HDI：技术革新与生活品质的新融合
- 线路板厂的“回炉重造”考试：上班还是上学？
- 自古深情留不住，唯有......
- 全体员工注意，清明节假期已确定
- 盲埋孔电路板：现代电子制造业的重要基石
- 电池电路板厂：探索HDI线路板与电路板的知识
- HDI线路板：现代电子设备的核心组件
- 汽车中控线路板：HDI技术的核心应用
- HDI线路板：现代电子设备的核心组件
共-条评论【我要评论】