HDI厂之反转的太快，苹果又回高通怀抱

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

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人气：3052发布日期：2019-04-17 11:45【大中小】

说起苹果不少人都认为它是手机行业的龙头，但是要论出货量的话苹果这几年确实是呈现逐年下滑的趋势，一方面是安卓阵营的崛起，另一方面那自然是因为苹果自身的原因了。

苹果自从前两年与高通闹翻了之后自家手机基带就转用Intel的，这也是苹果手机信号一直被诟病的原因之一。不过随着5G时代的来临，苹果的处境越发尴尬，Intel的基带在商用基带中一直处于落后的位置，特别是5G的计术储备严重不足，甚至有传言称Intel打算放弃5G时代。

在这个情况下苹果的处境无疑是十分艰难的，今年下半年我们就能看到不同的厂商的5G手机了，但是苹果却很可能要等到2020年才行。苹果公司每年发售的手机型号都很少，错过今年很可能就要等明年了。

不过华为创办人任正非近日在接受CNBC报道时表示，不排除将旗下5G芯片产品出售予苹果公司。

苹果自己有A系列的处理器自然不会去用麒麟，那么出售的很可能就是巴龙了。华为的巴龙是目前商用最好的5G处理器(这个有争议吗？)，如果苹果的手机能用上华为的基带那么信号问题一定能得到很大的改善，HDI厂的果粉会开心吗？

在最近电路板厂又有了新消息，在高通总裁阿蒙对苹果表示只要苹果愿意高通就乐意为苹果解决的时候，苹果居然也松口了。苹果COO Jeff Williams表示了自己愿意和高通合作，前提就是高通合理的授权费用。

苹果和高通的决裂就是因为苹果不满足“高通税”，在5G时代来临，高通不再是一家独大的局面，这个问题的解决想必是时间问题吧。

其实如果分析一下苹果与高通和解应该只是时间问题了，毕竟苹果不太可能真的采用华为的芯片。原因的话机智的网友都懂得。

5G时代Intel如果没有什么意外是非常难跟上一线厂商的步子了，如果苹果想用上5G那必然要从高通和华为里面选折一个，在外界环境干扰下高通无疑是对苹果来说最好的选折了。

还有一种可能是按照不同地区采用不同的基带芯片，必然中国地区的采用巴龙，美国地区采用高通，你觉得呢？

PCB厂的你们希望苹果采用哪一家的5G芯片呢？

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此文关键字： HDI| 电路板| PCB厂