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PCB厂：iPhone用5G模块传苹果考虑三大厂方案

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：4470发布日期：2019-01-15 02:15【大中小】

苹果新iPhone所用5G模块传新进展。外媒报导，今年苹果新款iPhone考虑采用三星、联发科或是英特尔的5G模块方案。路透（Reuters）报导，今年新款iPhone苹果考虑采用韩国三星（Samsung）或是台湾联发科（MediaTek）提供的5G模块方案。

报导引述苹果高层主管布莱文斯（Tony Blevins）在美国联邦贸易委员会与芯片设计大厂高通（Qualcomm）的审议证词指出，苹果持续与三星、联发科以及英特尔（Intel）洽商，评估这3家厂商提供今年新款iPhone所用5G模块的可能性。

报导指出，从2011年到2016年，高通是苹果iPhone产品所用无线通信模块的独家供货商。2016年开始，英特尔成为另一家供货商。去年英特尔则成为独家供货商。彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，苹果可能最快要到2020年才会公布5G版iPhone手机，苹果至少会等到5G网络推出后1年、推出可接取5G网络的产品。

据PCB厂所知，各界一般预期5G版iPhone最快可能在2020年亮相。国外科技网站Fast Company日前就引述知情人士消息报导，苹果5G版iPhone可能在2020年问世。报导并预期，5G版iPhone规划采用英特尔的5G调制解调器芯片，预估英特尔相关芯片将采用10奈米制程。2017年1月开始高通和苹果之间技术权利金诉讼战白热化，去年12月中旬中国法院宣布涉专利争议的7款苹果iPhone手机禁止在境内销售，去年12月下旬德国法院对高通控告苹果侵权一案作出有利高通的判决，使得双方诉讼战更加激烈。

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