HDI PCB看到芯片先行打响卡位战

文章来源：通信信息报作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：4565发布日期：2018-02-10 04:59【大中小】

HDI PCB小编相信大家都知道智能手机是连接通信网络和消费者的桥头堡。每一次移动通信网络升级，都会带动消费者的换机潮和产业链的新一轮红利。目前，随着各国不断提速5G商用进程，终端商、芯片商等手机产业链也将目光锁定即将到来的5G换机潮，抢先卡位5G。

工信部总工程师张峰1月30日表示，“2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键一年。工信部将推动5G系统设备基本达到预商用水平，为后续5G规模试验和手机入网检测奠定一个好的基础。”显然，对于手机产业链而言，2018年5G手机研发和竞逐已经提上日程。

多数手机厂商都将推出5G手机的节点锁定在2019年。1月25日，高通与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、闻泰科技等合作伙伴共同宣布了5G领航计划，加速基于3GPP 5G新空口技术标准的5G商用终端推出。2019年很可能成为5G元年，OPPO誓言将第一批推出5G手机，华为华为消费者业务CEO余承东也表示，华为将在2019年下半年推出商用的5G智能手机。

数据显示，预计中国5G智能手机数量将呈指数级增长态势：2020年400万部、2021年4400万部、2022年1.17亿部、2023年2.27亿部、2024年3.54亿部、2025年4.28亿部。Gartner 预计，5G手机将在2019年上市，届时美国、韩国等国将开始铺设 5G 网络。到2021年将有9%的智能手机支持5G网络。

5G芯片激发新一轮竞逐赛

相对于4G智能手机在全面屏、双摄像头、生物识别等参数和硬件层面的探索，5G时代手机市场的竞争已经深入到人工智能芯片层面，“5G+人工智能”风口下的手机行业迎来更加激烈的洗牌。

手机基带芯片领域多强鼎立。如今，英特尔、三星电子、联发科、华为海思等都加大布局5G，高通独霸基频芯片的局面将面临挑战。目前，高通和英特尔均发布了5G基带芯片，并将用于2019年上半年问市的智能机。在CES2018期间，三星推出了Exynos 5G芯片，预计2018年下半年为客户提供测试样品，2019年提供商用版本。华为海思也计划在2019年推出支持5G的芯片。

在5G和人工智能的加持下，5G手机市场技术取胜，厂商的竞争已经延伸到芯片层面。5G时代，手机趋于人工智能化，这不仅考验手机厂商在人工智能、芯片、云计算等方面的技术积累，也考验着一个国家手机产业链的综合实力。凭借庞大的市场红利，中国手机产业链在4G时代实现全面崛起，能否在5G实现全面超越值得期待。

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