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[技术支持]软硬结合板制造时，如何攻克软硬区域连接的可靠性难题？[ 04-16-2025 10:33 ]

在电子设备制造领域，软硬结合板凭借其兼具刚性板的稳定性与柔性板的可弯折性，被广泛应用于各类高端电子产品中。然而，在软硬结合板的制造过程中，软硬区域连接的可靠性难题一直困扰着行业从业者。那么，如何有效攻克这一难题，确保软硬结合板的高质量生产呢？

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[技术支持]盲埋孔技术在盲埋孔电路板中是怎样实现的呢？[ 04-11-2025 10:56 ]

随着电子产品向高密度、小型化、高性能方向发展，复杂多层PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD，印刷电路板）成为高端电子设备的核心组件。为了提高布线密度、优化信号完整性并减少板层数，盲埋孔（BLIND & BURIED VIA）技术在高阶PCB设计中得到了广泛应用。本文将深入探讨盲埋孔技术的概念、制造工艺、设计要点及其在复杂PCB中的应用挑战。

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[技术支持]电池电路板厂分享：电池电路板的构成和独特性[ 04-09-2025 09:51 ]

在当今各类电子设备充斥的时代，电池作为关键供能组件，其背后的电池电路板发挥着不可或缺的作用。电池电路板，又称电池保护板，是一种专门为保护电池安全、优化电池性能而设计的印刷电路板（PCB）。它犹如电池的 “智能管家”，精密调控着电池的各项工作环节。

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[技术支持]线路板厂关于PCB布局技巧和工艺缺陷处理！[ 04-02-2025 10:00 ]

在电子设备制造领域，PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD，印制电路板）作为电子元器件的关键载体，其布局的合理性与工艺的完善程度，直接关乎产品的性能、稳定性以及生产效率。对于线路板厂而言，掌握精湛的 PCB 布局技巧，有效处理各类工艺缺陷，是在激烈市场竞争中脱颖而出的关键。

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[技术支持]盲埋孔电路板盲埋孔填充技术有哪些关键之处？[ 03-28-2025 10:26 ]

在高密度互连(HDI)印制电路板制造工艺中，盲埋孔填充技术已成为实现微型化、高性能电子产品的关键工艺。随着电子设备向轻薄短小方向发展，PCB板层间互连方式正从传统通孔互连逐步过渡到盲埋孔互连，这不仅提高了布线密度，也改善了信号完整性。本文将深入探讨HDI板中盲埋孔填充技术的研究现状及发展趋势。

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