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[技术支持]刚柔并济的 pcb 刚柔结合板，如何实现 “软” 与 “硬” 的完美协作？[ 04-30-2025 10:42 ]

pcb刚柔结合板定义：通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成粘接。

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[技术支持]盲埋孔电路板如何突破高密度布线极限？[ 04-28-2025 11:15 ]

盲埋孔pcb是指在pcb中，采用盲孔和埋孔技术来连接不同层的电路，从而实现更高密度的布线和更紧凑的设计。

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[技术支持]HDI 盲埋孔技术如何在微型化医疗设备中发挥作用？[ 04-18-2025 10:22 ]

随着医疗电子技术的快速发展，设备向着更小尺寸、更高集成度、更低功耗的方向演进。尤其在植入式医疗设备（如心脏起搏器、神经刺激器）和可穿戴健康监测设备（如智能血糖仪、ECG监测仪）中，pcb的微型化和高密度互连（HDI）技术成为关键。HDI盲埋孔技术凭借其高信号完整性、紧凑布局、高可靠性的优势，在微型化医疗设备的pcb设计中占据重要地位。

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[技术支持]激光雷达 pcb 在自动驾驶系统中起什么关键作用？[ 04-17-2025 10:39 ]

在自动驾驶技术飞速发展的当下，激光雷达作为核心传感器之一，宛如车辆的 “慧眼”，为自动驾驶系统精准感知周围环境提供关键数据。而激光雷达 pcb（PRINTED CIRCUIT BOARD，印刷电路板）则是激光雷达得以稳定、高效运行的幕后功臣，在自动驾驶系统中扮演着举足轻重的角色。

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[技术支持]盲埋孔技术在盲埋孔电路板中是怎样实现的呢？[ 04-11-2025 10:56 ]

随着电子产品向高密度、小型化、高性能方向发展，复杂多层pcb（PRINTED CIRCUIT BOARD，印刷电路板）成为高端电子设备的核心组件。为了提高布线密度、优化信号完整性并减少板层数，盲埋孔（BLIND & BURIED VIA）技术在高阶pcb设计中得到了广泛应用。本文将深入探讨盲埋孔技术的概念、制造工艺、设计要点及其在复杂pcb中的应用挑战。

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