- [技术支持]盲埋孔线路板厂工艺水平现状分析[ 03-31-2021 11:10 ]
- 高密度互连印制电路板英文缩写为HDIPCB~HDI是HIGHDENSITYINTERCONNECT的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1997.html
- [行业资讯]HDIPCB之HDI技术有助于降低PCB成本 HDI技术简介[ 12-30-2019 20:18 ]
- 你还记得IBM SIMON吗？它是智能手机的“父亲”。它于1995年左右问世，是当时最具创意的电子产品。然而，它看起来并不像现在的智能手机，它重达510克，厚度为38毫米。你相信吗？你把它放在口袋里是完全不可能的。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1633.html
- [行业资讯]HDIPCB 厂之OPPO CEO陈明永：未来3年研发投入预计500亿[ 12-11-2019 11:55 ]
- HDI PCB厂之12月10日消息，OPPO在深圳举办了一场未来科技大会，一向低调甚至很少出现在公开场合的OPPO创始人兼CEO陈明永登场做了演讲。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1617.html
- [深联动态]【展会预告】1.16-18，NEPCON JAPAN展，和深联HDIPCB厂来场“偶遇”可好？[ 01-14-2019 18:50 ]
- 1月16日，为期3天的NEPCON JAPAN展将在日本东京有明国际展览馆隆重开幕。作为亚洲最大的电子展，NEPCON JAPAN展吸引了大批电子行业大咖前来参展。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1353.html
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