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[技术支持]HDI线路板的散热难题有哪些创新解决方案？[ 05-23-2025 09:40 ]

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，高密度互连（HDI）线路板的应用越来越广泛。然而，由于HDI板布线密度高、层数多、空间紧凑，散热问题成为制约其可靠性和寿命的关键因素。尤其在5G通信、人工智能（AI）芯片、高端显卡等大功率场景下，如何有效解决HDI板的散热问题，成为工程师面临的重要挑战。

[行业资讯]5G时代给PCB厂带来哪些新挑战？[ 05-17-2025 09:58 ]

在科技飞速发展的当下，5G 技术的广泛应用正深刻地改变着各个行业的格局，印刷电路板（PCB）行业也不例外。作为电子产品的关键组成部分，PCB 在 5G 时代迎来了前所未有的发展机遇，同时也面临着诸多严峻的挑战。

[技术支持]为何盲埋孔电路板能成为 5G 通信设备的 “心脏” ？[ 05-13-2025 10:31 ]

在当今数字化时代，5G 通信技术以前所未有的速度改变着人们的生活和工作方式。从高速下载、流畅视频通话，到智能物联网、工业自动化的蓬勃发展，5G 的卓越性能令人瞩目。而在这一系列技术革新的背后，盲埋孔电路板正悄然扮演着关键角色，成为 5G 通信设备的 “心脏”。那么，为何盲埋孔电路板能获此殊荣呢？

在 5G 通信技术蓬勃发展的当下，HDI（高密度互连）板凭借其高精度、高密度的特性，成为 5G 通信设备中的关键部件。然而，5G 信号高频、高速的特点，对 HDI 板的线路设计提出了严峻挑战。如何优化线路设计，实现高速信号的无损传输，成为行业亟待解决的问题。

[技术支持]优化 HDI 板 AOI 检测策略，难点究竟在哪？[ 04-08-2025 10:11 ]

高密度互连板（HDI PCB）AOI检测策略深度解析随着电子产品持续向轻薄短小和高性能发展，高密度互连板（HDI PCB）作为先进封装和高速信号传输的关键载体，已成为智能手机、可穿戴设备、5G通信设备等核心部件。