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[技术支持]优化 HDI 板 AOI 检测策略，难点究竟在哪？[ 04-08-2025 10:11 ]

高密度互连板（HDI PCB）AOI检测策略深度解析随着电子产品持续向轻薄短小和高性能发展，高密度互连板（HDI PCB）作为先进封装和高速信号传输的关键载体，已成为智能手机、可穿戴设备、5G通信设备等核心部件。

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[技术支持]技术前瞻：HDI板任意层HDI工艺技术特点和制造工艺[ 03-25-2025 10:10 ]

随着电子产品向轻薄化、高性能和高集成度方向发展，印制电路板（PCB）技术也在不断演进。其中，高密度互连（HIGH-DENSITY INTERCONNECT，HDI）技术已成为高端PCB制造的关键之一。尤其是任意层HDI（ANY-LAYER HDI）工艺，因其能够实现高密度布线和灵活的互连方式，在智能手机、平板电脑、5G通信设备和高性能计算等领域得到了广泛应用。

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[技术支持]HDI厂分析高密度互连（HDI）技术的未来发展趋势[ 03-01-2025 09:56 ]

高密度互连（HDI）技术作为现代电子制造的核心技术之一，随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，正面临着前所未有的机遇和挑战。本文将探讨HDI技术的未来发展趋势，并分析其潜在影响。

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[技术支持]HDI板阻抗控制技术：确保高速信号传输的关键[ 02-26-2025 10:31 ]

随着电子设备向高频、高速、高密度方向发展，高密度互连板（HDI板）在智能手机、5G通信设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。在这些应用中，信号传输的完整性和稳定性至关重要，而阻抗控制技术正是确保高速信号传输的关键。

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[行业资讯]PCB厂分享：我国新型PCB产业分析[ 02-17-2025 09:47 ]

新型PCB产业特点新型PCB具有高性能、小型化、定制化和绿色环保等特点。自2000年起，各类新型PCB大量出现并广泛应用于各类电子产品。近年来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，PCB产业迎来了新的发展机遇和挑战。作为PCB产业链的重要一环， PCB厂对我国新型PCB产业的发展趋势有着深刻的洞察。

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