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单反相机线路板

型号:GHS04C03280
阶数:6层一阶
板材:EM825
尺寸:233.01MM*161MM
板厚:1.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP
终端产品:照相机镜头

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智能手表线路板

型号:GHS06K04030A0
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:77.2MM*140.92MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小通孔:0.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手环线路板

型号:GHS04C05889A0
阶层:4层一阶
板材:EM-285
板厚:0.8MM
尺寸:62.2MM*86.6MM
最小盲孔:0.1
最小埋孔:0.2
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.1MM
表面处理:沉金

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智能手环线路板

型号:GHS04K03171A
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:170.12MM*93.25MM
最小线宽:0.099MM
最小线距:0.076MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手表线路板

型号:GHS08K03173A
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:154.41MM*108.69MM
最小线宽:0.064MM
最小线距:0.064MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手环线路板

型号:GHS04K03983A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:70MM*86MM
最小线宽:0.12MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手环线路板

型号:GHS06K03159A
阶层:6层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:92MM*106MM
最小线宽:0.12MM
最小线距:0.076MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手环线路板

型号:GHS06K03679A0
阶层:6层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:79.34MM*128.6MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.064MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手环线路板

型号:GHS06K03958A
阶层:6层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:133.93MM*106.57MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.084MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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智能手环线路板

型号:GHS04K03805B
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:149.5MM*81.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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[技术支持]显微镜下的HDI线路板:电路图案竟比指纹还精细?[ 05-16-2025 09:30 ]
当你用指尖划过手机屏幕时,可能不会想到——就在机身内部,一块HDI(高密度互连)线路板上的电路走线,比你的指纹纹路还要精细得多!这并非夸张,而是现代电子制造的真实奇迹。今天,就让我们透过显微镜,探秘HDI线路板上那些令人惊叹的"微雕艺术"。
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[行业资讯]智能化浪潮下,汽车车灯线路怎样实现精准控制与智能交互?[ 05-12-2025 10:36 ]
在智能化浪潮的席卷下,汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。作为汽车重要组成部分的车灯,也不再仅仅局限于照明功能,而是朝着精准控制与智能交互的方向大步迈进。这一转变的核心推动力,便是汽车车灯线路在技术层面的革新与升级。
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[技术支持]HDI 板在 5G 通信设备中,怎样优化线路设计以实现高速信号的无损传输?[ 05-09-2025 10:04 ]
在 5G 通信技术蓬勃发展的当下,HDI(高密度互连)板凭借其高精度、高密度的特性,成为 5G 通信设备中的关键部件。然而,5G 信号高频、高速的特点,对 HDI 板的线路设计提出了严峻挑战。如何优化线路设计,实现高速信号的无损传输,成为行业亟待解决的问题。
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[技术支持]随着音响小型化,智能音响线路板布局面临哪些挑战与突破?[ 05-07-2025 10:09 ]
在消费电子产品小型化浪潮中,智能音响也不例外。从早期体积较大的落地式产品,逐渐演变为小巧精致、可随意摆放甚至便携的款式。而这一转变,对智能音响的核心 —— 智能音响线路板布局提出了诸多严峻挑战,同时也促使行业不断探索突破路径。
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[技术支持]镜头模组微型化加速,手机摄像头线路板如何突破 “纳米级” 工艺极限?[ 05-06-2025 09:50 ]
在当今手机摄影技术飞速发展的时代,镜头模组微型化的趋势愈发明显。从最初厚重的相机模块,到如今能够巧妙嵌入轻薄手机机身的精巧设计,这一转变不仅提升了手机外观的整体美感,更极大地拓展了其功能多样性。然而,镜头模组的微型化进程并非一帆风顺, 手机摄像头线路板作为其中的关键组件,正面临着前所未有的 “纳米级” 工艺极限挑战。
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