- [技术支持]盲埋孔电路板之恰当底铜厚度的控制[ 08-02-2016 14:23 ]
- 盲埋孔电路板铜线路的制作，不外乎以线路电镀及线路蚀刻两者来搭配执行制造。除了全成长制程之外，其他的做法都或多或少有蚀刻制程的存在。当然也有一些特殊案例，线路埋入树脂中的做法，算是一种例外。
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- [行业资讯]电池电路板厂：电池线路板与电池的焊接方法！[ 07-30-2016 09:12 ]
- 组装锂电池时，电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲究，具体电池电路板厂总结如下。
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- [行业资讯]电池线路板厂带你畅想电动汽车未来的充电模式[ 07-23-2016 14:48 ]
- 生活中，几乎所有人都经历过手机通话中突然没电的扫兴，无独有偶，几乎伴随着电动车的兴起，续航里程就成了最常讨论起的话题。的确，150公里和300公里的行驶里程确实决定了电动车的实用性，也别说汽车厂商和基建制造商不作为，为了解决充电问题，他们也是设想了种种可能。下面电池线路板厂小编带你畅想一下电动汽车未来的充电模式。
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- [行业资讯]增层HDI电路板的发展历史[ 07-21-2016 08:59 ]
- 一、解决HDI电路板密度的问题 环氧树脂增层HDI电路板最初开发的目的是为了解决多层印刷电路板线路密度不足的问题所发展出来的技术。
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- [技术支持]增层盲埋孔线路板的结构[ 07-20-2016 09:17 ]
- 图1.3是典型增层盲埋孔电路板的横截面结构。电路板本身可分为基层和增层层两个部分。基层材料是由一般的环氧树脂多层印刷电路板或是FR4电路板所构成。基层的主要功能除了支撑整个电路板整体结构之外，还可以承载电路板中线路密度较低的线路层如电源层等线路以降低电路板的制造成本。
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