- [技术支持]HDI厂的工艺之微小孔制作[ 03-01-2021 14:20 ]
- 自20世纪90年代出现SLC(表面增层线路)以来。经历了一个开发研究的萌芽期，批量试产的发展期，先后出现了三十多种制造卜II)I板的方法，但是对于卜II)I板而言，最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题，经过近10年的竞争和优胜劣汰，近年来微孔技术相对集中到以下几种：机械钻孔，激光打孔，等离子蚀孔，感光成孔，化学蚀孔等。机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的，
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- [技术支持]智能音箱线路板是不是层数越多越好[ 02-27-2021 15:38 ]
- 现在PCB在生活中非常常见，PCB板是大规模集成电路的重要载体，以前的DIY界有个误区：“层数越多的PCB越好”
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- [技术支持]手机摄像头线路板制造流程[ 02-26-2021 12:20 ]
- 汽车线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(GLASSEPOXY)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第--步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(SUBTRACTIVETRANSFER)方式将工作底片表现在金属导体上。这项.技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
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- [技术支持]HDI厂的纳米精细线路制作工艺[ 02-24-2021 15:17 ]
- 随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。
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- [技术支持]HDI电路板介绍[ 02-19-2021 10:43 ]
- HDI板（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
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