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[行业资讯]HDI板之2022年中国覆铜板市场现状及发展趋势[ 08-05-2022 09:16 ]

据HDI板小编了解，覆铜板是制造印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了无铅无卤化和轻薄化，目前正向高频高速化方向发展。

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[技术支持]HDI厂单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别在哪里？[ 07-01-2022 16:59 ]

HDI厂的铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，多用于LED行业。单面铝基板只有一面可以贴LED，单层走线；

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[行业资讯]下游需求旺盛，电路板厂产能普遍扩张，PCB景气提升[ 04-13-2022 10:55 ]

覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称CCL,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液, 覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。

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[技术支持]线路板厂的印制线路板主要以什么组成[ 11-19-2020 15:23 ]

总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。有机类基板材料，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(CCL)，简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。无机类基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化铝，陶瓷基板主要用于混合集成电路、多芯片微组装电路中，具有耐高温、表面光洁、化学稳定性高的特点，瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点，可作为高速电路的基板，应用于某些数码产品中。

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[技术支持]盲埋孔线路板厂之PCB制作流程[ 10-21-2020 16:19 ]

1.开料开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

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