- [技术支持]HDI机械小孔加工的精度探讨[ 08-09-2016 11:01 ]
- 高密度HDI电路板绕线可用空间有限，整体的面积又是以铜垫、线路以及钻孔孔径三者之间互相竞争，因此在更小的铜垫上钻出小孔，就成为钻孔的重要议题。基本上铜垫的大小并不完全决定于钻孔的能力，另外一个因素是曝光制程中尺寸控制的能力，但是就整体而言只要能够钻更小的孔就是有利于空间利用的看法是绝对没有问题。
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- [技术支持]盲埋孔线路板孔垫结合的趋势[ 08-08-2016 11:24 ]
- 产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。
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- [技术支持]HDI线路板填孔油墨填充技术[ 08-05-2016 11:51 ]
- 一般而言对于HDI线路板填孔技术讨论，其实可以将议题简化为两个主要的问题方向。其一是气泡本身就存在而未被排除，这是气体残留在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，但是后续又因挥发而产生所造成的问题。
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- [技术支持]盲埋孔电路板之恰当底铜厚度的控制[ 08-02-2016 14:23 ]
- 盲埋孔电路板铜线路的制作，不外乎以线路电镀及线路蚀刻两者来搭配执行制造。除了全成长制程之外，其他的做法都或多或少有蚀刻制程的存在。当然也有一些特殊案例，线路埋入树脂中的做法，算是一种例外。
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- [行业资讯]电池电路板厂：电池线路板与电池的焊接方法！[ 07-30-2016 09:12 ]
- 组装锂电池时，电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲究，具体电池电路板厂总结如下。
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