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型号:M02C22186
[See]
层数:2层
板厚:1.6MM
尺寸:293.37MM*203.2MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4MM
最小线宽:0.305MM
最小线距:0.406MM
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_102.html
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型号:GTS08C04057
[See]
层数:8层
板材:EM825
板厚:1.7MM
尺寸:113MM*178MM
最小孔径:0.25MM
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.15MM
表面处理:沉金
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:通孔树脂塞孔+电镀填孔 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_93.html
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型号:TM04C02677
[See]
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:92MM*76MM/8
最小孔径:0.20MM
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金2U"-10U"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_104.html
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型号:GHM08E01134A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:165.2MM*49MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.13MM
终端产品:数码相机 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_75.html
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型号:GHM08E01336C0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:224.1MM*62.39MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:±0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_76.html
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型号:GHM08E01422A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:150.42MM*65.72MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_78.html
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型号:GHM08E01409B1
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:175.87MM*134.79MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_77.html
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型号:GHM08E02968A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:120.72MM*222.2MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.08MM
最小线距:0.1MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_79.html
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型号:GHM08E03089A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:167.04MM*64.75MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.13MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_80.html
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型号:GHM08K01289A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:225.65MM*117.94MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.13MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_81.html
- [技术支持]HDI线路板的散热难题有哪些创新解决方案?[ 05-23-2025 09:40 ]
- 随着电子设备向高性能、小型化方向发展,高密度互连(HDI)线路板的应用越来越广泛。然而,由于HDI板布线密度高、层数多、空间紧凑,散热问题成为制约其可靠性和寿命的关键因素。尤其在5G通信、人工智能(AI)芯片、高端显卡等大功率场景下,如何有效解决HDI板的散热问题,成为工程师面临的重要挑战。
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- [技术支持]线路板厂的市场前景与发展趋势怎么样?[ 05-22-2025 08:55 ]
- 线路板,学名印刷电路板(PCB),是电子设备的关键组成部分,广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制等众多领域。从行业发展历程来看,线路板行业起源于 20 世纪初,历经百年发展,如今已成为电子信息产业的重要支撑。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3161.html
- [技术支持]手机无线充线路板如何实现 “隔空传能”?核心技术原理大起底[ 05-20-2025 10:00 ]
- 在摆脱数据线束缚的无线充电时代,手机无线充线路板犹如一位隐形的 “能量魔法师”,让电能跨越空间传递,实现 “隔空传能”。这一神奇现象背后,藏着哪些核心技术原理?让我们一探究竟。
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- [行业资讯]探秘盲埋孔线路板厂:怎样解锁精密制造的密码?[ 05-19-2025 09:02 ]
- 在电子设备朝着小型化、高性能化发展的今天,盲埋孔线路板凭借其更高的集成度和更小的空间占用,成为众多高端电子产品的核心部件。盲埋孔线路板厂究竟是怎样解锁精密制造的密码,生产出满足严苛要求的线路板呢?让我们一探究竟。
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- [技术支持]显微镜下的HDI线路板:电路图案竟比指纹还精细?[ 05-16-2025 09:30 ]
- 当你用指尖划过手机屏幕时,可能不会想到——就在机身内部,一块HDI(高密度互连)线路板上的电路走线,比你的指纹纹路还要精细得多!这并非夸张,而是现代电子制造的真实奇迹。今天,就让我们透过显微镜,探秘HDI线路板上那些令人惊叹的"微雕艺术"。
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