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型号:M02C22186
[See]
层数:2层
板厚:1.6MM
尺寸:293.37MM*203.2MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4MM
最小线宽:0.305MM
最小线距:0.406MM
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_102.html
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型号:GTS08C04057
[See]
层数:8层
板材:EM825
板厚:1.7MM
尺寸:113MM*178MM
最小孔径:0.25MM
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.15MM
表面处理:沉金
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:通孔树脂塞孔+电镀填孔 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_93.html
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型号:TM04C02677
[See]
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:92MM*76MM/8
最小孔径:0.20MM
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金2U"-10U"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_104.html
-
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型号:GHM08E01134A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:165.2MM*49MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.13MM
终端产品:数码相机 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_75.html
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型号:GHM08E01336C0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:224.1MM*62.39MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:±0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_76.html
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型号:GHM08E01422A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:150.42MM*65.72MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_78.html
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型号:GHM08E01409B1
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:175.87MM*134.79MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_77.html
-
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型号:GHM08E02968A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:120.72MM*222.2MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.08MM
最小线距:0.1MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_79.html
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型号:GHM08E03089A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:167.04MM*64.75MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.13MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_80.html
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型号:GHM08K01289A0
[See]
层数:8层一阶
板材:EM-825
板厚:0.8MM
尺寸:225.65MM*117.94MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.076MM
表面处理:OSP
外形公差:+/-0.13MM -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_81.html
- [行业资讯]手机摄像头线路板的未来发展方向在哪?[ 04-03-2025 09:43 ]
- 在智能手机功能不断迭代升级的进程中,手机摄像头的拍摄能力成为消费者关注的焦点,而 手机摄像头线路板作为支撑摄像头功能实现的关键组件,其未来发展方向备受瞩目。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3129.html
- [技术支持]线路板厂关于PCB布局技巧和工艺缺陷处理![ 04-02-2025 10:00 ]
- 在电子设备制造领域,PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD,印制电路板)作为电子元器件的关键载体,其布局的合理性与工艺的完善程度,直接关乎产品的性能、稳定性以及生产效率。对于线路板厂而言,掌握精湛的 PCB 布局技巧,有效处理各类工艺缺陷,是在激烈市场竞争中脱颖而出的关键。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3128.html
- [技术支持]面对复杂的车灯功能需求,汽车车灯线路板怎样优化布局设计?[ 03-27-2025 10:57 ]
- 在汽车技术飞速发展的当下,车灯不再局限于简单照明,而是集远近光切换、转向灯闪烁、日行灯常亮、智能灯光调节等多种复杂功能于一体。 汽车车灯线路板作为实现这些功能的关键载体,其布局设计的优化至关重要。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3123.html
- [技术支持]怎样优化智能音响线路板的设计以提升音质?[ 03-24-2025 10:39 ]
- 在智能音响的诸多组件中,线路板设计对音质表现起着关键作用。优化线路板设计,可从以下几个重要方面着手。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3119.html
- [技术支持]手机摄像头线路板:隐藏在镜头后的“图像引擎”?[ 03-22-2025 10:01 ]
- 根据最新的市场研究报告,2023年全球手机摄像头模块市场规模约为2606.87亿元人民币,预计到2029年将达4133.82亿元人民币,期间复合年增长率(CAGR)保持在约10%左右。2024年,全球手机摄像头模组市场规模预计将接近3000亿元人民币。
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