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[技术支持]盲埋孔电路板如何突破高密度布线极限？[ 04-28-2025 11:15 ]

盲埋孔PCB是指在PCB中，采用盲孔和埋孔技术来连接不同层的电路，从而实现更高密度的布线和更紧凑的设计。

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[技术支持]HDI 盲埋孔技术如何在微型化医疗设备中发挥作用？[ 04-18-2025 10:22 ]

随着医疗电子技术的快速发展，设备向着更小尺寸、更高集成度、更低功耗的方向演进。尤其在植入式医疗设备（如心脏起搏器、神经刺激器）和可穿戴健康监测设备（如智能血糖仪、ECG监测仪）中，PCB的微型化和高密度互连（HDI）技术成为关键。HDI盲埋孔技术凭借其高信号完整性、紧凑布局、高可靠性的优势，在微型化医疗设备的PCB设计中占据重要地位。

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[技术支持]盲埋孔技术在盲埋孔电路板中是怎样实现的呢？[ 04-11-2025 10:56 ]

随着电子产品向高密度、小型化、高性能方向发展，复杂多层PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD，印刷电路板）成为高端电子设备的核心组件。为了提高布线密度、优化信号完整性并减少板层数，盲埋孔（BLIND & BURIED VIA）技术在高阶PCB设计中得到了广泛应用。本文将深入探讨盲埋孔技术的概念、制造工艺、设计要点及其在复杂PCB中的应用挑战。

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[技术支持]盲埋孔电路板盲埋孔填充技术有哪些关键之处？[ 03-28-2025 10:26 ]

在高密度互连(HDI)印制电路板制造工艺中，盲埋孔填充技术已成为实现微型化、高性能电子产品的关键工艺。随着电子设备向轻薄短小方向发展，PCB板层间互连方式正从传统通孔互连逐步过渡到盲埋孔互连，这不仅提高了布线密度，也改善了信号完整性。本文将深入探讨HDI板中盲埋孔填充技术的研究现状及发展趋势。

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[技术支持]HDI厂分享：HDI生产工艺及分类[ 03-19-2025 09:37 ]

HDI是高密度互联（HIGH DENSITY INTERCONNECT）技术的简称，是一种用于制造高精度、高性能电路板的先进工艺。HDI板通过微孔、盲埋孔和精细线路设计，实现了更高的布线密度和更小的体积，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等领域。HDI技术不仅提升了电路板的信号传输效率和可靠性，还支持更复杂的功能集成，是推动电子设备向轻薄化、高性能化发展的重要技术。

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