多层HDI板主要是应用微盲埋孔线路板的技术进行制作09-15 09:14

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）及盲埋孔线路板更加普遍。

HDI线路板简介09-13 10:53

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

电路板厂告诉你，如何看懂一张电路板09-12 09:46

别人的电路板，都是我们的老师，从不同的电路板上，就可以学习到各种各样的知识经验。

HDI PCB塞孔气泡的控制09-11 10:34

无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都 有可能使孔内存有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。

盲埋孔电路板的设计09-09 12:22

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔电路板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,

PCB塞孔的工艺方法09-08 02:56

塞孔的工艺方法有三种类型即先塞孔后印刷法、连印带塞孔发法和先喷后塞孔法。第一种工艺方法就是用铝模板进行塞孔后直接进行网印阻焊剂；第二种方法就是基板表面丝网印阻焊油墨与塞孔两项作业同时完成；而第三种方法就是先喷涂后塞孔。其中第二种工艺方法比较常用，这样板面的阻焊与塞孔同时完成，其生产比较稳定、质量可靠。但必须注意油墨塞孔有关细节。三种工艺方法的比较，见下表：

电池电路板厂分析电路板价格组成09-07 11:26

在科技不断创新的今天，产品的寿命周期不断在缩短，创意新产品的涌现也使得SMT贴片加工行业在需求激增，采购线路板成为了采购人员常做的工作之一，但由于没有接触过线路板生产行业，加上线路板制作流程复杂，难懂，所以影响价格的因素很多，而如何审核复杂电路板报价一直是困扰广大采购人员的难题，增加了采购人员的工作难度。电池电路板厂跟大家来分析一下线路板价格组成：

常规多层板，软硬结合板，HDI板的区别， 多层板与HDI的区别仅仅就是HDI有激光盲孔吗？09-06 10:27

常规多层板一般是指：板厚常规（0.4mm-3mm，具体常规板厚主要适合层数和厂家工艺能力，比如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm，而6层板的一般是0.7mm-2.5mm之间算常规）；铜厚常规（成品铜厚0.5oz，1oz）；板材常规（普通tg的FR4）；其他生产工艺常规（比如没有盲埋孔，没有台阶孔等等）

手机HDI厂家告诉你：什么是一阶，二阶PCB?09-04 10:24

随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

线路板厂友情提示：你的手机也可以做到全系投影了！09-02 12:03

全息投影可以让人产生身临其境的感觉，但对于高昂的费用，让人望而却步。

电路板厂的沉金板和镀金板的区别08-30 05:52

金应用于电路板厂里的表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。具体区别如下：

HDI PCB如何使用过孔？08-29 06:01

在高速HDI PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计HDI PCB打样中可以尽量做到：

PCB电镀金的工艺介绍08-26 04:50

PCB的电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；

HDI板电磁兼容问题处理办法08-24 10:53

印制电路板是电子设备中最重要的组成部分。随着电子技术的普及和集成电路技术的发展，各种电磁干扰问题纷纷出现，由于电磁干扰造成的经济损失也在增加。因此，电磁兼容越来越重要。本文旨在分析HDI板中出现电磁干扰的原因，并对探讨其规避办法。

怎样给电路板报价08-23 11:30

在计算电路板报价的时候应该考虑以下这几方面的问题：

线路板厂PCB化学镀镍层与电镀层相比的优点08-21 11:55

线路板厂PCB化学镀镍层与电镀层相比有以下方面优点

PCB线路板调试技术之六类模块08-17 10:51

在PCB抄板及设计工作中，我们常常要对电路板进行调试与测试，六类模块电路板的调试就是其中一种，为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术，我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板，其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标，六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1，当中最为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。

盲埋孔线路板甩铜的主要原因分析08-15 11:26

盲埋孔线路板的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，盲埋孔线路板的甩铜常见的原因有以下几种：

PCB厂抄板遇到底片变形的解决办法08-14 12:25

在PCB厂抄板过程当中会出现一种情况让人左右为难，就是因为温湿度控制不当或者曝光机升温过高，导致底片变形，这就进退两难了，是继续，影响最后的PCB抄板的质量和性能，还是直接弃之不用造成成本上的损失？其实有办法可以修正变形底片的。

解疑HDI线路蚀刻后出现锡面发黑现象08-12 11:39

在HDI线路板蚀刻后出现锡面发黑现象，这种状况合理吗？如果发生针点状的线路凹陷又是怎么回事？