高精密HDI线路板水平电镀工艺详解01-14 09:04

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，也就是业内统称的“HDI线路板”。HDI线路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。

电路板厂安全防范小贴士——年终岁尾注意防火防盗01-13 10:11

年底了，又到小偷大盗做案的黄金季节。下面是电路板厂小编收集的一些防盗反扒的知识，希望大家观看，注意预防，做到有备无患。

电池电路板厂：关于手机电池，我们能做的只有这些了……01-09 03:30

继三星手机电池爆炸事件后 电池电路板厂小编发现， 最近 越来越多的苹果用户反应 手机经常出现异常自动关机现象

智能手机带动高密度互连HDI板需求递增01-07 11:04

印刷电路板(PCB)是电子工业中的基础零组件，近年随着3C产品(计算机、通信和消费类电子)的日新月异及传统家电产品的电子化程度的提升，PCB及HDI板的应用范围越来越广泛，尤其是软板及多层板的需求快速增长。就不同应用类别来看，消费类电子所用的PCB模块化程度越来越高、尺寸越来越小;而应用于工业类产品，例如安防、医疗、工控等类别的PCB板技术则越来越先进及复杂。

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法01-06 09:46

手机电路板设计改善音频性能应该：

手机HDI带你领略2016手机黑科技的风采01-05 12:07

不知从什么时候起，手机厂商总爱宣称自己的手机有这样那样的黑科技，不过很多所谓的黑科技一点都不‘黑’，并不是什么先进技术。当然接下来手机HDI小编要说的，可真的2016一年里是‘足够黑’的黑科技，大家擦亮眼睛欣赏吧！

线路板厂盘点葫芦娃中的那些“黑科技”01-04 03:36

1986年的国产动画片《葫芦兄弟》可以说是80、90后的经典记忆，曾陪伴无数人走过了无忧无虑的童年时光。如今30年过去了，但每每提到葫芦娃，线路板厂小编心中依旧充满了回忆与遐想。七个葫芦娃的形象已经深入人心，大概，这就是经典吧！

HDI厂之何谓电路板流变现象？锡膏需要怎样的流变特性？01-03 05:41

HDI厂所谓的电路板流变现象，指的是一种流体黏滞行为变化的现象，高分子材料时常具有特异的流体行为，当受到外力推动时黏度会突然降低，但是外力消除后又呈现出高黏度状态。液体黏度是由流体内分子或原子间的吸引所引起的内部摩擦，会造成流体表现出抵抗变动的趋势。牛顿利用平行板的概念来描述黏度，其模型如附图所示。

PCB电路板设计，工程师如何避免不入流！12-31 11:23

一般PCB电路板基本设计流程如下： 前期准备——PCB结构设计——PCB电路板布局——布线——布线优化和丝印——网络和DRC检查和结构检查——制版。

手机HDI资讯：太机智！6岁小姑娘破解iPhone指纹后疯狂买买买12-30 11:51

你以为有了指纹识别，手机就没有安全隐患了吗？除了要堤防别人用橡皮泥复制你的指纹之外，手机HDI小编也提醒你要小心堤防你家里的熊孩子，因为可能一不小心，你不会像下面这位妈妈一样被“网购”了都不知道！

线路板厂元旦特辑|Bye 2016！Hello 2017!12-29 03:39

说到放假， 那是很久很久以前的事儿了吧？ 线路板厂小编掰指头算算， 离上次长假都过了两个月了。

电池线路板厂之保护板的构成和主要作用12-27 12:12

今天电池线路板厂小编来和大家谈谈锂电池保护板的构成及其主要作用。 一、保护板的构成

WLAN及其他无线射频芯片的PCB板设计要点12-26 10:25

射频PCB板设计是开发中关键一环，这里我们以WLAN芯片的PCB为例来具体谈一下PCB layout的设计要点。

问：请问HDI镭射是否可以钻过铜皮？如果钻0.1-0.2mm的孔，用何种的机械及制程较恰当？12-24 11:04

答：如果是通孔，0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔，则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工，要穿过铜皮都必须使用UV镭射，不过因为镭射技术进步，目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。

PCB厂资讯：刷脸刷卡刷手机都OUT了，最IN的方式是刷手指！12-22 12:15

如今我们的生活中已经出现越来越多的各种智能设备，要说有哪些智能设备可以让我们眼前一亮，恐怕少之又少。不过今天PCB厂小编要介绍的这个，绝对有信心可以让各位提起精神甚至为之一震，可不要错过哦。

HDI线路板之VR会议有望两年内取代电话会议12-21 03:54

“虚拟现实”(VR)这一概念自20世纪80年代提出后就频繁出现于电子游戏、社交网络甚至色情影像中。据英国《每日邮报》9月19日报道，有专家预计，VR技术将很快被应用于工作场所，以虚拟商务会议代替电话会议。目前，该项技术正处于测试阶段，有望在一两年内实现，深联电路的HDI线路板将为VR头戴设备提供高质量可靠的PCB。

深联电路板厂获得迈锐光电“白金级供应商”奖项12-20 03:17

2016年12月16日，受深圳市迈锐光电有限公司的邀请，深联电路板厂销售团队一行，参加了其在惠州迈锐工业园区举行的供应商大会，并获得了迈锐光电颁发的“白金级供应商”奖项。

带台阶槽、台阶孔的PTFE混合HDI PCB背板加工技术12-19 04:12

摘要：本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层PCB板部分厚度6mm)，含阶梯孔及埋盲孔的PTFE混压埋盲孔背板的加工工艺。对用流胶固化片制作台阶槽的工艺进行了探索，对超厚PTFE多层HDI PCB板的加工及不对称结构的加工工艺进行了探索。

简析盲埋孔电路板12-17 11:38

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

HDI板内层塞孔工艺二12-14 11:49

两种主要不同的作业方式可供选择，首先就网印印刷塞孔方式做一说明，网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。