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多层HDI板主要是应用微盲埋孔线路板的技术进行制作09-15 09:14
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使从层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)及盲埋孔线路板更加普遍。
PCB厂分析PCB前景09-14 03:21
世界目前已进入信息科技时代,信息科技呈爆炸性趋势增长,以飞猛的速度发展给我们带来深刻冲击,迅速地改变着我们的生活。而如今在生活中,很多小事及其他繁琐碎事、工作等方面都离不开基础设备的支持。为了达到更快、更焕然一新的效果,各种信息的记录、传递、整合及更新都在电子信息产品上逐步取代传统媒介体。
HDI线路板简介09-13 10:53
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI线路板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
电路板厂告诉你,如何看懂一张电路板09-12 09:46
别人的电路板,都是我们的老师,从不同的电路板上,就可以学习到各种各样的知识经验。
HDI PCB塞孔气泡的控制09-11 10:34
无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔,都 有可能使孔内存有气泡,即使塞孔之前通过长时间的放置,使用真空脱泡机,也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时,刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时,刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之,因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此,在选择塞孔条件时,要进行分析,以选择无溶剂型树脂更为合适。
盲埋孔电路板的设计09-09 12:22
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔电路板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,
PCB塞孔的工艺方法09-08 02:56
塞孔的工艺方法有三种类型即先塞孔后印刷法、连印带塞孔发法和先喷后塞孔法。第一种工艺方法就是用铝模板进行塞孔后直接进行网印阻焊剂;第二种方法就是基板表面丝网印阻焊油墨与塞孔两项作业同时完成;而第三种方法就是先喷涂后塞孔。其中第二种工艺方法比较常用,这样板面的阻焊与塞孔同时完成,其生产比较稳定、质量可靠。但必须注意油墨塞孔有关细节。三种工艺方法的比较,见下表:
电池电路板厂分析电路板价格组成09-07 11:26
在科技不断创新的今天,产品的寿命周期不断在缩短,创意新产品的涌现也使得SMT贴片加工行业在需求激增,采购线路板成为了采购人员常做的工作之一,但由于没有接触过线路板生产行业,加上线路板制作流程复杂,难懂,所以影响价格的因素很多,而如何审核复杂电路板报价一直是困扰广大采购人员的难题,增加了采购人员的工作难度。电池电路板厂跟大家来分析一下线路板价格组成:
常规多层板,软硬结合板,HDI板的区别, 多层板与HDI的区别仅仅就是HDI有激光盲孔吗?09-06 10:27
常规多层板一般是指:板厚常规(0.4mm-3mm,具体常规板厚主要适合层数和厂家工艺能力,比如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm,而6层板的一般是0.7mm-2.5mm之间算常规);铜厚常规(成品铜厚0.5oz,1oz);板材常规(普通tg的FR4);其他生产工艺常规(比如没有盲埋孔,没有台阶孔等等)
为什么科技这么发达,电子产品还用电路板?没有其他替代的产品?09-05 10:43
手机电脑这样的消费电子产品,各种媒体渠道在宣传过程中无不是几核CPU几G RAM几代eMMC的时候,如果说PCB是“低级”的组件的话,我就明确地告诉你,不用PCB,电脑应该是这样的,
手机HDI厂家告诉你:什么是一阶,二阶PCB?09-04 10:24
随着电子行业日新月异的变化,电子产品向着轻、薄、短、小型化发展,相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔,从而更有效的节省空间,使线宽、线间距更细更窄。
线路板厂友情提示:你的手机也可以做到全系投影了!09-02 12:03
全息投影可以让人产生身临其境的感觉,但对于高昂的费用,让人望而却步。
HDI厂:700美元!索尼推出黑卡三防4K运动相机09-01 05:11
8月31日,索尼在IFA展前新闻发布会上正式推出黑卡RX0相机。HDI厂了解到,该相机将在10月份上市销售,售价700美元。
HDI线路板:7nm EUV禁运,中国半导体应该怎么做08-31 03:16
HDI线路板小编最近看到一则文说因受“瓦圣纳条约“的限止,今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。
深联软板厂又㕛叒叕拿奖了,“绿色环保示范企业”实至名归08-30 07:45
2017年8月30日,在深圳会展中心五楼,广东省印制电路行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、深圳市环境保护产业协会现场为评选的广东省PCB绿色环保企业授牌颁奖。这次,深联电路板厂又㕛叒叕拿奖了,还是2016年度广东省电路板“绿色环保示范企业”。
电路板厂的沉金板和镀金板的区别08-30 05:52
金应用于电路板厂里的表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。具体区别如下:
HDI PCB如何使用过孔?08-29 06:01
在高速HDI PCB 设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计HDI PCB打样中可以尽量做到:
2016年日本国内盲埋孔电路板等PCB用基板材料生产情况08-28 05:13
2017年5月的日本电子电路工业会(JPCA)在公布了2016年PCB生产情况的同时,也公布了国内2016年盲埋孔电路板等PCB用基板材料的生产情况,PCB用基板材料和PCB生产情况基本相同都是负增长,PCB2016年年均增长率是-6.5%,基板材料是-4.3%。PCB用基板材料2016年生产具体数据表见表1
PCB电镀金的工艺介绍08-26 04:50
PCB的电镀金:分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素;
电池电路板厂:贴片保险丝在单节锂电池中的应用08-25 05:23
电池电路板厂小编看到现在手机、数码相机(摄像机)、PDA……很多的产品采用锂电池作为系统电路供电的电源。对电源的要求注重锂电池体积要小,能量密度要高,并且无记忆效应,还可循环多次使用等优点。然而锂电池爆炸事故近来也时有发生。所以对于锂电池的安全性也越来越引起人们的重视。
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