- [技术支持]HDI线路板之利用电镀形成细导线[ 08-24-2016 11:11 ]
- 增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100UM的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_671.html
- [深联动态]电池电路板厂之聚合物电池线路板SMT焊锡面操作规范[ 08-18-2016 12:19 ]
- 目前聚合物电池已引领市场，使用聚合物电池线路板的PACK厂家会越来越多，也会有更多SMT生产厂家注重细节，对SMT焊锡面的操作会开始关心。
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- [行业资讯]线路板厂：线路板细线生产的实际问题[ 08-13-2016 11:15 ]
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3MIL，或更小。
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- [行业资讯]电池线路板厂：超充及无线充电等能解决电动车里程焦虑？[ 08-11-2016 11:09 ]
- 目前无线充电领域的三大充电标准POWERMAT、A4WP、QI都是采用电磁感应进行电力传输，这种技术对传输距离要求比较严格。不论国内还是国外，电动化如今已经是汽车行业发展的一个大趋势。不过电动车的发展速度和普及率却不尽如人意，一谈到瓶颈因素，电池充电技术的限制脱不了干系。电池线路板厂小编今天就带你扒一扒国际上这项技术都有哪些新动向。
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- [技术支持]盲埋孔线路板孔垫结合的趋势[ 08-08-2016 11:24 ]
- 产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。
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