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[技术支持]HDI线路板的特点和核心优势[ 02-22-2025 10:17 ]

高密度互连（HDI）印刷电路板通过提升电路密度和微型化能力，推动了电子行业的革新。高密度互连（HDI）PCB是传统PCB的升级版。它们能够在更小的空间内集成更多的功能，使智能手机和笔记本电脑等设备更加高效和紧凑。本文将深入解析HDI PCB技术基础，突出了解其核心优势，跟随小编一起往下看看吧

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[技术支持]HDI板：电子设备小型化、高性能化的关键[ 02-08-2025 10:58 ]

HDI PCB （HIGH - DENSITY INTERCONNECT PRINTED CIRCUIT BOARD）。它通过微盲孔、埋孔技术及细小线路和过孔设计，实现更高的互连密度。

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[行业资讯]【HDI厂】什么是HDI？设计基础知识和HDI PCB制造过程[ 02-18-2024 16:55 ]

随着技术世界的发展，将更多功能封装到更小封装中的需求也在不断攀升。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB往往更小，因为更多元件被封装在更小的空间中。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、盘中孔以及极细的走线，将更多元件封装到更小的区域中。我们将向您展示HDI的设计基础以及ALTIUM DESIGNER®如何帮助您创建强大的HDI PCB板设计。

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[技术支持]HDI板-PCB板常用叠层结构[ 09-27-2023 09:08 ]

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。

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[技术支持]HDI厂讲HDI板制作难点有哪些？[ 08-18-2023 08:53 ]

HDI厂将从四个方面详细阐述HDI PCB板制作的难点，包括设计、材料、工艺和测试。HDI PCB板制作是一项复杂的工作，需要高度的专业知识和技能，本文旨在帮助读者更好地了解HDI PCB板制作的难点和解决方法。

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