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[技术支持]HDI板内层塞孔工艺一[ 12-07-2016 12:27 ]
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词,早期在外层线路的蚀刻制程时为避免DRY-FILM TENTING 在PTH 孔RING 边过小,无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成OPEN的不良出现,当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁,后因TIN TENTING制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰;即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔;但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业,本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。
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