- [技术支持]智能音箱HDI运用了哪种技术[ 04-28-2021 18:58 ]
- 密度高的智能音箱HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/O增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。高密度基板HDI适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI产品也需要这种技术。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_2020.html
- [技术支持]HDI 化学铜的挑战和未来[ 11-30-2016 17:06 ]
- 由于电路板生产难度越来越高，特别是对高难度的HDI而言，垂直式的化学铜制程也面对了技术瓶颈。HDI产品结构，已使板面上的微孔密度大幅提高，其口径也已降到了6MIL以下，而纵横比也由0.5/1逐渐拉高到了0.8-1/1，即使将垂直式化学铜进行最优化调整，仍无法应付此类型结构的挑战，例如：重复双次流程加上超音波振荡、加强搅拌等强势做法，都不见得能使良率提升。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_744.html
- [常见问题]贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？[ 05-20-2016 09:14 ]
- 我们公司的表面处理方式比较齐全，有：沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金）...
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_481.html
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