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[技术支持]优化 HDI 板 AOI 检测策略，难点究竟在哪？[ 04-08-2025 10:11 ]

高密度互连板（HDI PCB）AOI检测策略深度解析随着电子产品持续向轻薄短小和高性能发展，高密度互连板（HDI PCB）作为先进封装和高速信号传输的关键载体，已成为智能手机、可穿戴设备、5G通信设备等核心部件。

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[技术支持]HDI厂告诉你HDI PCB有哪些核心优势？[ 04-01-2025 11:31 ]

高密度互连（HDI）PCB是一种相比传统PCB具备更高电路密度和微型化能力的印刷电路板。其设计目标是在更小空间内容纳更多元件与连接。HDI PCB通过先进制造技术和设计方法实现这一目标。

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[技术支持]HDI线路板的特点和核心优势[ 02-22-2025 10:17 ]

高密度互连（HDI）印刷电路板通过提升电路密度和微型化能力，推动了电子行业的革新。高密度互连（HDI）PCB是传统PCB的升级版。它们能够在更小的空间内集成更多的功能，使智能手机和笔记本电脑等设备更加高效和紧凑。本文将深入解析HDI PCB技术基础，突出了解其核心优势，跟随小编一起往下看看吧

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[技术支持]HDI板：电子设备小型化、高性能化的关键[ 02-08-2025 10:58 ]

HDI PCB （HIGH - DENSITY INTERCONNECT PRINTED CIRCUIT BOARD）。它通过微盲孔、埋孔技术及细小线路和过孔设计，实现更高的互连密度。

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[行业资讯]【HDI厂】什么是HDI？设计基础知识和HDI PCB制造过程[ 02-18-2024 16:55 ]

随着技术世界的发展，将更多功能封装到更小封装中的需求也在不断攀升。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB往往更小，因为更多元件被封装在更小的空间中。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、盘中孔以及极细的走线，将更多元件封装到更小的区域中。我们将向您展示HDI的设计基础以及ALTIUM DESIGNER®如何帮助您创建强大的HDI PCB板设计。

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