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[行业资讯]【HDI厂】什么是HDI？设计基础知识和HDI PCB制造过程[ 02-18-2024 16:55 ]

随着技术世界的发展，将更多功能封装到更小封装中的需求也在不断攀升。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB往往更小，因为更多元件被封装在更小的空间中。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、盘中孔以及极细的走线，将更多元件封装到更小的区域中。我们将向您展示HDI的设计基础以及ALTIUM DESIGNER®如何帮助您创建强大的HDI PCB板设计。

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[技术支持]HDI板-PCB板常用叠层结构[ 09-27-2023 09:08 ]

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。

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[技术支持]HDI厂讲HDI板制作难点有哪些？[ 08-18-2023 08:53 ]

HDI厂将从四个方面详细阐述HDI PCB板制作的难点，包括设计、材料、工艺和测试。HDI PCB板制作是一项复杂的工作，需要高度的专业知识和技能，本文旨在帮助读者更好地了解HDI PCB板制作的难点和解决方法。

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[技术支持]HDI PCB板)电路板生产流程入门简介[ 12-01-2020 14:26 ]

HDI PCB是英文(PRINTED CIRCUIE BOARD)印印电路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

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[技术支持]智能音响HDI PCB板常用叠层结构[ 10-16-2020 10:29 ]

1、简单的一次积层印制板（一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1））这类板件最简单，即内多层板没有埋孔，一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层作为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

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