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[技术支持]HDI线路板的散热难题有哪些创新解决方案？[ 05-23-2025 09:40 ]

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，高密度互连（HDI）线路板的应用越来越广泛。然而，由于HDI板布线密度高、层数多、空间紧凑，散热问题成为制约其可靠性和寿命的关键因素。尤其在5G通信、人工智能（AI）芯片、高端显卡等大功率场景下，如何有效解决HDI板的散热问题，成为工程师面临的重要挑战。

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[技术支持]HDI厂的未来发展方向？[ 05-21-2025 10:32 ]

HDI板技术创新驱动发展（一）线路与孔径精细化为契合电子产品更高集成度需求，HDI 板正朝着更精细线路与孔径方向前行。极紫外光刻（EUV）等前沿制造工艺崭露头角，有望将线路宽度与孔径尺寸推进至纳米级，极大提升单位面积电路布线密度，让电子设备在有限空间内集成更多功能。

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[技术支持]盲埋孔电路板盲埋孔填充技术有哪些关键之处？[ 03-28-2025 10:26 ]

在高密度互连(HDI)印制电路板制造工艺中，盲埋孔填充技术已成为实现微型化、高性能电子产品的关键工艺。随着电子设备向轻薄短小方向发展，PCB板层间互连方式正从传统通孔互连逐步过渡到盲埋孔互连，这不仅提高了布线密度，也改善了信号完整性。本文将深入探讨HDI板中盲埋孔填充技术的研究现状及发展趋势。

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[技术支持]技术前瞻：HDI板任意层HDI工艺技术特点和制造工艺[ 03-25-2025 10:10 ]

随着电子产品向轻薄化、高性能和高集成度方向发展，印制电路板（PCB）技术也在不断演进。其中，高密度互连（HIGH-DENSITY INTERCONNECT，HDI）技术已成为高端PCB制造的关键之一。尤其是任意层HDI（ANY-LAYER HDI）工艺，因其能够实现高密度布线和灵活的互连方式，在智能手机、平板电脑、5G通信设备和高性能计算等领域得到了广泛应用。

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[技术支持]HDI厂分享：HDI生产工艺及分类[ 03-19-2025 09:37 ]

HDI是高密度互联（HIGH DENSITY INTERCONNECT）技术的简称，是一种用于制造高精度、高性能电路板的先进工艺。HDI板通过微孔、盲埋孔和精细线路设计，实现了更高的布线密度和更小的体积，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等领域。HDI技术不仅提升了电路板的信号传输效率和可靠性，还支持更复杂的功能集成，是推动电子设备向轻薄化、高性能化发展的重要技术。

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