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[技术支持]HDI厂的未来发展方向？[ 05-21-2025 10:32 ]

HDI板技术创新驱动发展（一）线路与孔径精细化为契合电子产品更高集成度需求，HDI 板正朝着更精细线路与孔径方向前行。极紫外光刻（EUV）等前沿制造工艺崭露头角，有望将线路宽度与孔径尺寸推进至纳米级，极大提升单位面积电路布线密度，让电子设备在有限空间内集成更多功能。

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[技术支持]HDI厂告诉你HDI PCB有哪些核心优势？[ 04-01-2025 11:31 ]

高密度互连（HDI）PCB是一种相比传统PCB具备更高电路密度和微型化能力的印刷电路板。其设计目标是在更小空间内容纳更多元件与连接。HDI PCB通过先进制造技术和设计方法实现这一目标。

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[技术支持]一家可靠的HDI厂，需要具备哪些基本条件呢？[ 03-31-2025 10:00 ]

HDI即高密度互连板(HIGH DENSITY INTERCONNECTION，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15MM的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。

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[技术支持]HDI厂分享：HDI生产工艺及分类[ 03-19-2025 09:37 ]

HDI是高密度互联（HIGH DENSITY INTERCONNECT）技术的简称，是一种用于制造高精度、高性能电路板的先进工艺。HDI板通过微孔、盲埋孔和精细线路设计，实现了更高的布线密度和更小的体积，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等领域。HDI技术不仅提升了电路板的信号传输效率和可靠性，还支持更复杂的功能集成，是推动电子设备向轻薄化、高性能化发展的重要技术。

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[技术支持]HDI厂分析高密度互连（HDI）技术的未来发展趋势[ 03-01-2025 09:56 ]

高密度互连（HDI）技术作为现代电子制造的核心技术之一，随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，正面临着前所未有的机遇和挑战。本文将探讨HDI技术的未来发展趋势，并分析其潜在影响。

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