- [技术支持]HDI印制板同一层次盲孔通孔同时镀孔可行性研究[ 04-14-2021 17:15 ]
- 针对HDI板同一层次的盲孔和通孔，大多数均先做盲孔，然后对盲孔进行镀孔，盲孔孔铜达标后，再做该层的通孔。如果通孔孔铜要求较高，将再次针对通孔进行镀孔，让通孔孔铜达标。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_2007.html
- [技术支持]高密度PCB(HDI)制造检验标准(4)！[ 10-21-2017 15:51 ]
- HDI印制板若有其他特殊要求时，如OUTGASSING、有机污染（ORGANIC CONTAMINATION）、抗菌（FUNGUS RESISTANCE）、抗振动（VIBRATION）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1000.html
- [技术支持]高密度HDI PCB制造检验标准(1）！[ 10-16-2017 10:11 ]
- 本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。 本标准适用于深圳宏力捷公司高密度HDI PCB的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_995.html
- [技术支持]高密度HDI多层印制板生产技术发展动向[ 10-14-2016 09:48 ]
- HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_708.html
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