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[技术支持]盲埋孔电路板盲埋孔填充技术有哪些关键之处？[ 03-28-2025 10:26 ]

在高密度互连(HDI)印制电路板制造工艺中，盲埋孔填充技术已成为实现微型化、高性能电子产品的关键工艺。随着电子设备向轻薄短小方向发展，PCB板层间互连方式正从传统通孔互连逐步过渡到盲埋孔互连，这不仅提高了布线密度，也改善了信号完整性。本文将深入探讨HDI板中盲埋孔填充技术的研究现状及发展趋势。

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[技术支持]技术前瞻：HDI板任意层HDI工艺技术特点和制造工艺[ 03-25-2025 10:10 ]

随着电子产品向轻薄化、高性能和高集成度方向发展，印制电路板（PCB）技术也在不断演进。其中，高密度互连（HIGH-DENSITY INTERCONNECT，HDI）技术已成为高端PCB制造的关键之一。尤其是任意层HDI（ANY-LAYER HDI）工艺，因其能够实现高密度布线和灵活的互连方式，在智能手机、平板电脑、5G通信设备和高性能计算等领域得到了广泛应用。

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[技术支持]HDI厂分享：HDI生产工艺及分类[ 03-19-2025 09:37 ]

HDI是高密度互联（HIGH DENSITY INTERCONNECT）技术的简称，是一种用于制造高精度、高性能电路板的先进工艺。HDI板通过微孔、盲埋孔和精细线路设计，实现了更高的布线密度和更小的体积，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等领域。HDI技术不仅提升了电路板的信号传输效率和可靠性，还支持更复杂的功能集成，是推动电子设备向轻薄化、高性能化发展的重要技术。

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[技术支持]HDI线路板：高密度互连技术的核心[ 03-14-2025 10:24 ]

HDI板，HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的缩写，即高密度互连板，是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。

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[技术支持]独家揭秘：盲埋孔电路板制作使用的材料[ 03-11-2025 10:08 ]

HDI板，是指HIGH DENSITY INTERCONNECT，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15MM时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5MIL(0.076-0.127MM)，线路宽度一般为3-4MIL(0.076-0.10MM)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。

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