- [行业资讯]电池线路板厂解析：电池技术到底在哪里难以突破呢？[ 08-30-2016 10:52 ]
- 目前电动车、手机、平板、移动电源采用的都是锂离子聚合物电池，因为它的可循环性能，以及高容量电量储存，锂的原子序数是3，这意味着它有三个质子，是最轻的碱金属元素，这让它成为已知材料中最适合用来制备可移动电池正极的材料。电池线路板厂拿它和更早的镍电池相比，锂电池更小、更轻、能量密度更高。但其也存在不少问题，最主要的是发热。锂电池充电和放电的过程中，在高密度的空间内部会产生大量的热量。
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- [技术支持]离型膜在盲埋孔线路板生产过程中的作用[ 08-26-2016 10:47 ]
- 盲埋孔线路板盲孔板离型膜也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
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- [技术支持]HDI线路板之利用电镀形成细导线[ 08-24-2016 11:11 ]
- 增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100UM的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。
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- [技术支持]HDI PCB细导线的锚定状态[ 08-22-2016 10:40 ]
- 在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18UM导体层，线宽为100UM的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。
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- [深联动态]电池电路板厂之聚合物电池线路板SMT焊锡面操作规范[ 08-18-2016 12:19 ]
- 目前聚合物电池已引领市场，使用聚合物电池线路板的PACK厂家会越来越多，也会有更多SMT生产厂家注重细节，对SMT焊锡面的操作会开始关心。
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